一种半导体测试用测试板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920249257.9
申请日
2019-02-27
公开(公告)号
CN209461416U
公开(公告)日
2019-10-01
发明(设计)人
翁晓升
申请人
申请人地址
226000 江苏省南通市通州区兴东街道紫星村洋兴公路881号
IPC主分类号
H01L2166
IPC分类号
G01R104 G01R3126
代理机构
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411
代理人
黄冠华
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体测试用测试板 [P]. 
黄晓波 .
中国专利 :CN208156050U ,2018-11-27
[2]
一种半导体测试用测试板 [P]. 
卞荣剑 ;
段文军 ;
吉波 .
中国专利 :CN217278530U ,2022-08-23
[3]
半导体测试用测试板 [P]. 
伊藤大介 ;
中川博 ;
伊东胜利 ;
筱永直之 ;
仙波伸二 .
中国专利 :CN1452231A ,2003-10-29
[4]
一种半导体测试用加热陶瓷板 [P]. 
沈海兵 .
中国专利 :CN119893765A ,2025-04-25
[5]
一种半导体测试板 [P]. 
罗佳文 .
中国专利 :CN210427715U ,2020-04-28
[6]
一种半导体芯片测试用测试压头 [P]. 
徐恩 .
中国专利 :CN217404326U ,2022-09-09
[7]
一种半导体测试用底座 [P]. 
鲜益民 ;
唐馨 .
中国专利 :CN217052447U ,2022-07-26
[8]
一种半导体测试用支架 [P]. 
毛丹辉 ;
陈素亮 .
中国专利 :CN217305401U ,2022-08-26
[9]
一种半导体测试用底座 [P]. 
张凯川 .
中国专利 :CN222105511U ,2024-12-03
[10]
一种半导体测试用测试架 [P]. 
梁丙生 ;
刘镇岭 ;
严顺 ;
廖燕锋 .
中国专利 :CN115144625A ,2022-10-04