可测试半导体封装件以及用于测试半导体封装件的系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220498162.9

申请日：

2012-09-26

公开(公告)号：

CN202816935U

公开(公告)日：

2013-03-20

发明(设计)人：

赵子群胡坤忠桑帕施·K·V·卡里卡兰雷佐尔·拉赫曼·卡恩彼得·沃伦坎普陈向东

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

田喜庆

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749002925 IPC(主分类):H01L 23/544 专利号:ZL2012204981629 登记生效日:20170306 变更事项:专利权人变更前权利人:美国博通公司变更后权利人:安华高科技通用IP(新加坡)公司变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:新加坡新加坡市
2013-03-20	授权	授权
2018-09-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/544 申请日:20120926 授权公告日:20130320 终止日期:20170926

共 50 条

[1]

半导体封装件测试方法和半导体封装件 [P].

柳炯硕 ;

权赫济 ;

崔智洙 .

中国专利 :CN113295980A ,2021-08-24

[2]

半导体封装件 [P].

桑帕施·K·V·卡里卡兰 ;

赵子群 ;

胡坤忠 ;

雷佐尔·拉赫曼·卡恩 ;

彼得·沃伦坎普 ;

陈向东 .

中国专利 :CN203103294U ,2013-07-31

[3]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

小川刚 ;

滨口宏治 ;

本田一尊 ;

晴山耕佑 .

韩国专利 :CN120786965A ,2025-10-14

[4]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

元东勳 ;

柳在炅 .

中国专利 :CN111599780A ,2020-08-28

[5]

半导体封装件的制造方法以及半导体封装件 [P].

二村政范 ;

竹田滋纪 ;

立井芳直 ;

杉浦势 .

中国专利 :CN105378912B ,2016-03-02

[6]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

金泰贤 ;

金锡庆 ;

韩奎范 .

中国专利 :CN108305857B ,2018-07-20

[7]

半导体封装件的制造方法以及半导体封装件 [P].

见泽有市 ;

长瀬健男 .

中国专利 :CN105684142A ,2016-06-15

[8]

测试半导体封装件的方法 [P].

郭秀万 ;

郑贤采 ;

金镇国 .

中国专利 :CN108508346A ,2018-09-07

[9]

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件 [P].

任忠彬 ;

金正雨 ;

金知晃 ;

卞贞洙 ;

沈钟辅 ;

李斗焕 ;

崔敬世 ;

崔正坤 ;

表声磤 .

韩国专利 :CN113345858B ,2025-09-12

[10]

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件 [P].

任忠彬 ;

金正雨 ;

金知晃 ;

卞贞洙 ;

沈钟辅 ;

李斗焕 ;

崔敬世 ;

崔正坤 ;

表声磤 .

中国专利 :CN113345858A ,2021-09-03

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