一种用于半导体封装测试用的工装夹具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511179458.2

申请日：

2025-08-22

公开(公告)号：

CN120761675A

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

贾润杰陈利斌

申请人：

深圳市盛元半导体有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R31/26

代理机构：

北京谦学知识产权代理事务所(普通合伙) 50265

代理人：

齐杰会

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	公开	公开
2025-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 1/04申请日:20250822

共 50 条

[1]

一种用于半导体封装测试用的工装夹具 [P].

严维新 ;

荣春华 ;

曹庚才 ;

许保花 .

中国专利 :CN213936157U ,2021-08-10

[2]

一种用于半导体封装测试用的工装夹具 [P].

孙圣钦 .

中国专利 :CN209887439U ,2020-01-03

[3]

一种半导体封装测试用键合夹具 [P].

涂家礼 .

中国专利 :CN221201135U ,2024-06-21

[4]

一种用于半导体封装的工装夹具 [P].

郁迎春 .

中国专利 :CN214254371U ,2021-09-21

[5]

一种用于半导体封装的工装夹具 [P].

路文超 .

中国专利 :CN218385171U ,2023-01-24

[6]

一种用于半导体封装测试的夹具 [P].

马瑾怡 ;

张荣哲 ;

郭强 ;

简维廷 .

中国专利 :CN201112372Y ,2008-09-10

[7]

半导体封装测试用测试架 [P].

顾贤 ;

马继光 ;

李晨光 .

中国专利 :CN119069377B ,2025-05-13

[8]

半导体封装测试用测试架 [P].

徐业才 ;

王柳 .

中国专利 :CN119495589A ,2025-02-21

[9]

半导体封装测试用测试架 [P].

顾贤 ;

马继光 ;

李晨光 .

中国专利 :CN119069377A ,2024-12-03

[10]

半导体封装测试用测试架 [P].

孙圣钦 .

中国专利 :CN209894586U ,2020-01-03

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