加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610087238.1

申请日：

2016-02-16

公开(公告)号：

CN105914164A

公开(公告)日：

2016-08-31

发明(设计)人：

寺田一贵平沼千纮

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;于靖帅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20160216
2016-08-31	公开	公开
2020-07-03	授权	授权

共 50 条

[1]

加工装置 [P].

寺田一贵 .

日本专利 :CN112643512B ,2024-03-12

[2]

加工装置 [P].

寺田一贵 .

中国专利 :CN112643512A ,2021-04-13

[3]

加工装置 [P].

久保徹雄 .

中国专利 :CN113427339A ,2021-09-24

[4]

加工装置 [P].

田篠文照 ;

青木昌史 .

中国专利 :CN108987269A ,2018-12-11

[5]

加工装置 [P].

久保雅裕 ;

桥本博公 ;

高桥聪 ;

川上刚司 .

中国专利 :CN110385798A ,2019-10-29

[6]

加工装置 [P].

根岸克治 .

中国专利 :CN108413869A ,2018-08-17

[7]

加工装置 [P].

久保徹雄 .

日本专利 :CN113427339B ,2025-12-12

[8]

激光加工装置 [P].

伴祐人 ;

吉田侑太 ;

小田中健太郎 .

中国专利 :CN108406105A ,2018-08-17

[9]

放电加工装置 [P].

加藤木英隆 ;

黑川聪昭 .

中国专利 :CN103476529B ,2013-12-25

[10]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口义博 ;

高田伸浩 ;

野崎茂 .

日本专利 :CN117396297A ,2024-01-12

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