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加工装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810106792.9
申请日
:
2018-02-02
公开(公告)号
:
CN108413869A
公开(公告)日
:
2018-08-17
发明(设计)人
:
根岸克治
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
G01B1100
IPC分类号
:
B65G4791
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
于靖帅;乔婉
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-29
授权
授权
2018-08-17
公开
公开
2020-02-07
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/00 申请日:20180202
共 50 条
[1]
加工装置
[P].
久保徹雄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
久保徹雄
.
中国专利
:CN113427339A
,2021-09-24
[2]
加工装置
[P].
寺田一贵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
寺田一贵
.
日本专利
:CN112643512B
,2024-03-12
[3]
加工装置
[P].
田篠文照
论文数:
0
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0
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0
田篠文照
;
青木昌史
论文数:
0
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0
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0
青木昌史
.
中国专利
:CN108987269A
,2018-12-11
[4]
加工装置
[P].
久保雅裕
论文数:
0
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0
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久保雅裕
;
桥本博公
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桥本博公
;
高桥聪
论文数:
0
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高桥聪
;
川上刚司
论文数:
0
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0
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川上刚司
.
中国专利
:CN110385798A
,2019-10-29
[5]
加工装置
[P].
久保徹雄
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
久保徹雄
.
日本专利
:CN113427339B
,2025-12-12
[6]
加工装置
[P].
寺田一贵
论文数:
0
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0
寺田一贵
.
中国专利
:CN112643512A
,2021-04-13
[7]
加工装置
[P].
寺田一贵
论文数:
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0
寺田一贵
;
平沼千纮
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平沼千纮
.
中国专利
:CN105914164A
,2016-08-31
[8]
激光加工装置
[P].
伴祐人
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伴祐人
;
吉田侑太
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吉田侑太
;
小田中健太郎
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小田中健太郎
.
中国专利
:CN108406105A
,2018-08-17
[9]
激光加工方法以及激光加工装置
[P].
柳炳韶
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柳炳韶
;
郑洪珍
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郑洪珍
;
李炳植
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李炳植
;
金范中
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金范中
;
张铉三
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张铉三
;
金学龙
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金学龙
;
郭钟浩
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郭钟浩
;
金永龙
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金永龙
;
洪宣荣
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洪宣荣
.
中国专利
:CN102371434A
,2012-03-14
[10]
加工装置
[P].
贾宇霖
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贾宇霖
;
卢健
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卢健
;
夏坤
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夏坤
;
潘方勋
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潘方勋
;
袁燊喜
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袁燊喜
.
中国专利
:CN209566157U
,2019-11-01
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