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一种碳化硅承载体
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720377862.5
申请日
:
2017-04-12
公开(公告)号
:
CN206695606U
公开(公告)日
:
2017-12-01
发明(设计)人
:
詹恭树
申请人
:
申请人地址
:
350804 福建省福州市闽清县白樟镇白洋村
IPC主分类号
:
F27B1700
IPC分类号
:
F27D500
F27D1700
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-26
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F27B 17/00 申请日:20170412 授权公告日:20171201 终止日期:20180412
2017-12-01
授权
授权
共 50 条
[1]
碳化硅承载体
[P].
林博文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林博文
.
中国专利
:CN204630389U
,2015-09-09
[2]
碳化硅承载盘
[P].
李丹
论文数:
0
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0
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0
李丹
;
张博
论文数:
0
引用数:
0
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0
张博
;
孙国平
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙国平
.
中国专利
:CN304151556S
,2017-05-31
[3]
碳化硅外延生长承载装置
[P].
高伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
高伟
;
韩景瑞
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
韩景瑞
;
丁雄傑
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
丁雄傑
;
扆书樵
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0
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机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
扆书樵
;
李锡光
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东天域半导体股份有限公司
广东天域半导体股份有限公司
李锡光
.
中国专利
:CN222119469U
,2024-12-06
[4]
碳化硅悬臂杆承载装置
[P].
吴得轶
论文数:
0
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0
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吴得轶
;
谢建国
论文数:
0
引用数:
0
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谢建国
.
中国专利
:CN202384376U
,2012-08-15
[5]
一种碳化硅材料制备方法、碳化硅材料及碳化硅部件
[P].
杜宗伟
论文数:
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
杜宗伟
;
杨佐东
论文数:
0
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0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
杨佐东
;
罗春
论文数:
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
罗春
;
陈欣
论文数:
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机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
陈欣
;
张文平
论文数:
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0
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0
机构:
重庆臻宝半导体材料有限公司
重庆臻宝半导体材料有限公司
张文平
.
中国专利
:CN120138603A
,2025-06-13
[6]
碳化硅承载盘(1)
[P].
蔡鸣
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡鸣
.
中国专利
:CN300846346D
,2008-11-05
[7]
碳化硅承载盘(5)
[P].
蔡鸣
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡鸣
.
中国专利
:CN300855979D
,2008-12-03
[8]
碳化硅承载盘(2)
[P].
蔡鸣
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡鸣
.
中国专利
:CN300834557D
,2008-10-01
[9]
碳化硅承载盘(4)
[P].
蔡鸣
论文数:
0
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0
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0
蔡鸣
.
中国专利
:CN300846347D
,2008-11-05
[10]
碳化硅承载盘(3)
[P].
蔡鸣
论文数:
0
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0
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0
蔡鸣
.
中国专利
:CN300834558D
,2008-10-01
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