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热固性有机硅组合物、片材及有机硅固化物

被引：0
申请号：
CN202180034475.0
申请日：
2021-03-30
公开(公告)号：
CN115551909A
公开(公告)日：
2022-12-30
发明(设计)人：
小材利之 小川敬典
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C08F29908
IPC分类号：
C08K514 C08L8304 C08L8307 C08K301
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
张晶;谢顺星
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-30 公开 公开
共 50 条
[1]
热固性有机硅组合物、片材及有机硅固化物 [P]. 
小材利之 ;
小川敬典 .
日本专利 :CN115551909B ,2025-05-06
[2]
固化性有机硅凝胶组合物及有机硅凝胶固化物 [P]. 
荒木正 .
日本专利 :CN116075551B ,2025-11-04
[3]
有机硅组合物 [P]. 
户谷亘 ;
北泽启太 .
中国专利 :CN111601853B ,2020-08-28
[4]
加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物及光学元件 [P]. 
小林之人 .
中国专利 :CN111073297A ,2020-04-28
[5]
导热性加成固化型有机硅组合物及其有机硅固化物 [P]. 
多畑勇志 ;
岩田充弘 .
日本专利 :CN118829691A ,2024-10-22
[6]
可固化有机硅组合物 [P]. 
李址睦 ;
权敏姬 ;
崔镐珍 .
美国专利 :CN120303348A ,2025-07-11
[7]
可固化有机硅组合物 [P]. 
T·D·贝克迈耶 ;
M·卡明斯 ;
S·J·登特 ;
J·P·麦克唐纳 ;
G·维贝尔 ;
徐胜清 .
中国专利 :CN108603032A ,2018-09-28
[8]
光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P]. 
木村真司 ;
小材利之 .
中国专利 :CN115516038A ,2022-12-23
[9]
光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P]. 
木村真司 ;
小材利之 .
日本专利 :CN115516038B ,2024-01-16
[10]
有机硅组合物 [P]. 
户谷亘 .
中国专利 :CN111918929B ,2020-11-10
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