热固性有机硅组合物、片材及有机硅固化物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180034475.0

申请日：

2021-03-30

公开(公告)号：

CN115551909B

公开(公告)日：

2025-05-06

发明(设计)人：

小材利之小川敬典

申请人：

信越化学工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08F299/08

IPC分类号：

C08K5/14 C08L83/04 C08L83/07 C08K3/01

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

张晶;谢顺星

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	授权	授权

共 50 条

[1]

热固性有机硅组合物、片材及有机硅固化物 [P].

小材利之 ;

小川敬典 .

中国专利 :CN115551909A ,2022-12-30

[2]

固化性有机硅凝胶组合物及有机硅凝胶固化物 [P].

荒木正 .

日本专利 :CN116075551B ,2025-11-04

[3]

有机硅组合物 [P].

户谷亘 ;

北泽启太 .

中国专利 :CN111601853B ,2020-08-28

[4]

加成固化型有机硅组合物、有机硅固化物及光学元件 [P].

小林之人 .

中国专利 :CN111073297A ,2020-04-28

[5]

导热性加成固化型有机硅组合物及其有机硅固化物 [P].

多畑勇志 ;

岩田充弘 .

日本专利 :CN118829691A ,2024-10-22

[6]

可固化有机硅组合物 [P].

李址睦 ;

权敏姬 ;

崔镐珍 .

美国专利 :CN120303348A ,2025-07-11

[7]

可固化有机硅组合物 [P].

T·D·贝克迈耶 ;

M·卡明斯 ;

S·J·登特 ;

J·P·麦克唐纳 ;

G·维贝尔 ;

徐胜清 .

中国专利 :CN108603032A ,2018-09-28

[8]

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

中国专利 :CN115516038A ,2022-12-23

[9]

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

日本专利 :CN115516038B ,2024-01-16

[10]

有机硅组合物 [P].

户谷亘 .

中国专利 :CN111918929B ,2020-11-10

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