半导体装置以及测量设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210233156.5

申请日：

2012-07-06

公开(公告)号：

CN103378802A

公开(公告)日：

2013-10-30

发明(设计)人：

武政宪吾吉田裕一曾根纪久山田和也竹井彰启

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03B504

IPC分类号：

H03B532 G01R1102

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

毛立群;李家麟

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-18	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101679662983 IPC(主分类):H03B 5/04 专利申请号:2012102331565 变更事项:申请人变更前:拉碧斯半导体株式会社变更后:拉碧斯半导体株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本神奈川县横滨市
2015-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101605752740 IPC(主分类):H03B 5/04 专利申请号:2012102331565 申请日:20120706
2020-01-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H03B 5/04 申请公布日:20131030
2013-10-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置以及测量设备 [P].

曾根纪久 ;

山田和也 ;

竹井彰启 ;

吉田裕一 ;

武政宪吾 .

中国专利 :CN104979324B ,2015-10-14

[2]

半导体装置以及测量设备 [P].

曾根纪久 ;

山田和也 ;

竹井彰启 ;

吉田裕一 ;

武政宪吾 .

中国专利 :CN105023904A ,2015-11-04

[3]

半导体装置以及测量设备 [P].

吉田裕一 ;

武政宪吾 ;

曾根纪久 ;

山田和也 ;

竹井彰启 .

中国专利 :CN103378804A ,2013-10-30

[4]

半导体装置以及测量设备 [P].

曾根纪久 ;

山田和也 ;

竹井彰启 ;

吉田裕一 ;

武政宪吾 .

中国专利 :CN103378803A ,2013-10-30

[5]

半导体装置、测量设备以及校正方法 [P].

山田和也 ;

曾根纪久 ;

竹井彰启 ;

吉田裕一 ;

武政宪吾 .

中国专利 :CN103376356B ,2013-10-30

[6]

半导体装置以及测量装置 [P].

岩佐洋助 .

中国专利 :CN103684260A ,2014-03-26

[7]

半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

[8]

半导体装置以及半导体模块 [P].

米山玲 ;

冈部浩之 ;

西田信也 ;

小原太一 .

中国专利 :CN104103603B ,2014-10-15

[9]

半导体模块以及半导体装置 [P].

长谷川真纪 ;

横山脩平 ;

柴田祥吾 ;

森茂 ;

岩上彻 .

中国专利 :CN210296341U ,2020-04-10

[10]

半导体装置以及半导体测试设备 [P].

林良彦 ;

浪冈真哉 ;

李昌恩 ;

金成烈 ;

高时永 ;

柳亨善 ;

李长烨 ;

郑信基 .

韩国专利 :CN110545093B ,2025-01-21

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