半导体装置以及测量装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310415080.2

申请日：

2013-09-12

公开(公告)号：

CN103684260A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

岩佐洋助

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03B504

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

舒艳君;李洋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	公开	公开
2018-09-04	授权	授权
2015-10-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101629173192 IPC(主分类):H03B 5/04 专利申请号:2013104150802 申请日:20130912

共 50 条

[1]

半导体装置以及测量设备 [P].

曾根纪久 ;

山田和也 ;

竹井彰启 ;

吉田裕一 ;

武政宪吾 .

中国专利 :CN104979324B ,2015-10-14

[2]

半导体装置以及测量设备 [P].

曾根纪久 ;

山田和也 ;

竹井彰启 ;

吉田裕一 ;

武政宪吾 .

中国专利 :CN105023904A ,2015-11-04

[3]

半导体装置以及测量设备 [P].

武政宪吾 ;

吉田裕一 ;

曾根纪久 ;

山田和也 ;

竹井彰启 .

中国专利 :CN103378802A ,2013-10-30

[4]

半导体装置以及测量设备 [P].

吉田裕一 ;

武政宪吾 ;

曾根纪久 ;

山田和也 ;

竹井彰启 .

中国专利 :CN103378804A ,2013-10-30

[5]

半导体装置以及测量设备 [P].

曾根纪久 ;

山田和也 ;

竹井彰启 ;

吉田裕一 ;

武政宪吾 .

中国专利 :CN103378803A ,2013-10-30

[6]

半导体装置以及半导体芯片 [P].

峯崎藤行 .

中国专利 :CN107579709B ,2018-01-12

[7]

半导体装置以及半导体装置的测量方法 [P].

佐藤忠彦 .

中国专利 :CN106549008B ,2017-03-29

[8]

半导体电路以及距离测量装置 [P].

近藤智史 ;

大国英德 ;

T·T·塔 ;

崔明秀 .

中国专利 :CN111273308A ,2020-06-12

[9]

半导体模块以及半导体装置 [P].

森和人 .

中国专利 :CN102280420B ,2011-12-14

[10]

半导体装置以及半导体芯片 [P].

浅田智之 ;

福田绘理 ;

津波大介 .

中国专利 :CN114270482A ,2022-04-01

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