一种半导体封装方法及半导体封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811583338.9

申请日：

2018-12-24

公开(公告)号：

CN109727933A

公开(公告)日：

2019-05-07

发明(设计)人：

张志龙

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H01L23488 H01L23492 H01L2360

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

袁江龙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-13	授权	授权
2019-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20181224
2019-05-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

周锋 ;

卢海伦 .

中国专利 :CN109712899A ,2019-05-03

[2]

一种半导体封装方法及半导体封装器件 [P].

沈海军 .

中国专利 :CN109727877A ,2019-05-07

[3]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291B ,2025-06-17

[4]

半导体器件、半导体封装和半导体封装方法 [P].

朱宝 ;

徐雯龙 ;

丁士进 ;

张柏诚 ;

吴洋洋 ;

张立龙 ;

余念文 ;

张卫 .

中国专利 :CN119764291A ,2025-04-04

[5]

半导体封装模具、半导体器件及半导体器件的封装方法 [P].

陈彧 .

中国专利 :CN109637939B ,2019-04-16

[6]

半导体器件及半导体封装 [P].

赖柏嘉 ;

斯帝芬鲁苏 .

中国专利 :CN220400585U ,2024-01-26

[7]

半导体封装、半导体器件及半导体封装的制造方法 [P].

小林剑人 .

日本专利 :CN120814050A ,2025-10-17

[8]

半导体器件及半导体封装 [P].

杜孟哲 ;

王博汉 ;

胡毓祥 ;

郭宏瑞 .

中国专利 :CN223390558U ,2025-09-26

[9]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

王鑫璐 .

中国专利 :CN118198038A ,2024-06-14

[10]

一种半导体封装器件及组合半导体封装器件 [P].

陈茂麟 ;

史波 ;

敖利波 .

中国专利 :CN211555856U ,2020-09-22

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