一种硅基结构的微热板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820626465.1

申请日：

2018-04-28

公开(公告)号：

CN208182611U

公开(公告)日：

2018-12-04

发明(设计)人：

李卫刘菊燕丁超王琳琳蔡云潘沛峰

申请人：

申请人地址：

210023 江苏省南京市栖霞区文苑路9号

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

B81C100

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

楼高潮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-04	授权	授权
2021-05-07	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B81B 7/02 登记生效日:20210425 变更事项:专利权人变更前权利人:南京邮电大学变更后权利人:南京邮电大学南通研究院有限公司变更事项:地址变更前权利人:210023 江苏省南京市栖霞区文苑路9号变更后权利人:226001 江苏省南通市新康路33号云院9、10幢

共 50 条

[1]

一种硅基结构的微热板及其制备方法 [P].

李卫 ;

刘菊燕 ;

丁超 ;

王琳琳 ;

蔡云 ;

潘沛峰 .

中国专利 :CN108439326A ,2018-08-24

[2]

一种MEMS硅基微热板 [P].

沈方平 ;

张珽 ;

祁明锋 ;

刘瑞 ;

丁海燕 ;

谷文 .

中国专利 :CN203998937U ,2014-12-10

[3]

一种具有绝热沟槽的MEMS硅基微热板 [P].

沈方平 ;

张珽 ;

祁明锋 ;

刘瑞 ;

丁海燕 ;

谷文 .

中国专利 :CN204125161U ,2015-01-28

[4]

一种MEMS硅基微热板及其加工方法 [P].

沈方平 ;

张珽 ;

祁明锋 ;

刘瑞 ;

丁海燕 ;

谷文 .

中国专利 :CN104108677A ,2014-10-22

[5]

一种具有绝热沟槽的MEMS硅基微热板及其加工方法 [P].

沈方平 ;

张珽 ;

祁明锋 ;

刘瑞 ;

丁海燕 ;

谷文 .

中国专利 :CN104176699A ,2014-12-03

[6]

一种用于硅基陶瓷微热板的激光微加工刻蚀设备 [P].

丁凯伦 ;

欧阳浩 .

中国专利 :CN213672428U ,2021-07-13

[7]

一种微米级硅基微热板精确温控系统 [P].

张玉婷 ;

郝晓源 ;

黄巍 ;

张文涛 ;

银珊 ;

熊显名 ;

秦祖军 .

中国专利 :CN113120853A ,2021-07-16

[8]

一种基于多孔硅绝热层的微加热板 [P].

李卫 ;

冯志麟 ;

戴恩文 ;

刘菊燕 ;

丁超 .

中国专利 :CN207117979U ,2018-03-16

[9]

一种基于MEMS技术的微热板 [P].

陈庆彩 ;

孙一凡 ;

呼宇坤 ;

黄华栋 ;

程静雯 ;

徐腾飞 ;

刘欢 .

中国专利 :CN223744925U ,2025-12-30

[10]

一种微热板及微器件 [P].

张克栋 ;

崔铮 ;

周健 ;

陈晓跃 ;

郭兵 ;

周姣 .

中国专利 :CN215121229U ,2021-12-10

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