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一种硅基结构的微热板及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810398572.8
申请日
:
2018-04-28
公开(公告)号
:
CN108439326A
公开(公告)日
:
2018-08-24
发明(设计)人
:
李卫
刘菊燕
丁超
王琳琳
蔡云
潘沛峰
申请人
:
申请人地址
:
210023 江苏省南京市栖霞区文苑路9号
IPC主分类号
:
B81B702
IPC分类号
:
B81C100
代理机构
:
南京经纬专利商标代理有限公司 32200
代理人
:
楼高潮
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-09-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 申请日:20180428
2018-08-24
公开
公开
共 50 条
[1]
一种硅基结构的微热板
[P].
李卫
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李卫
;
刘菊燕
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刘菊燕
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丁超
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丁超
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王琳琳
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王琳琳
;
蔡云
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蔡云
;
潘沛峰
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潘沛峰
.
中国专利
:CN208182611U
,2018-12-04
[2]
一种MEMS硅基微热板及其加工方法
[P].
沈方平
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沈方平
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张珽
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张珽
;
祁明锋
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祁明锋
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刘瑞
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刘瑞
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丁海燕
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丁海燕
;
谷文
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谷文
.
中国专利
:CN104108677A
,2014-10-22
[3]
一种MEMS硅基微热板
[P].
沈方平
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沈方平
;
张珽
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张珽
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祁明锋
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祁明锋
;
刘瑞
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刘瑞
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丁海燕
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丁海燕
;
谷文
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谷文
.
中国专利
:CN203998937U
,2014-12-10
[4]
一种MEMS微热板及其制备方法
[P].
时浩
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扬州国宇电子有限公司
扬州国宇电子有限公司
时浩
;
李浩
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扬州国宇电子有限公司
扬州国宇电子有限公司
李浩
;
马文力
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扬州国宇电子有限公司
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马文力
;
董文俊
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扬州国宇电子有限公司
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董文俊
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李霖
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扬州国宇电子有限公司
扬州国宇电子有限公司
李霖
;
袁海霞
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扬州国宇电子有限公司
扬州国宇电子有限公司
袁海霞
.
中国专利
:CN117401643B
,2024-10-11
[5]
一种MEMS微热板及其制备方法
[P].
时浩
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扬州国宇电子有限公司
扬州国宇电子有限公司
时浩
;
李浩
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扬州国宇电子有限公司
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李浩
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马文力
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扬州国宇电子有限公司
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扬州国宇电子有限公司
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董文俊
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李霖
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扬州国宇电子有限公司
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李霖
;
袁海霞
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机构:
扬州国宇电子有限公司
扬州国宇电子有限公司
袁海霞
.
中国专利
:CN117401643A
,2024-01-16
[6]
一种具有绝热沟槽的MEMS硅基微热板及其加工方法
[P].
沈方平
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沈方平
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张珽
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祁明锋
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祁明锋
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刘瑞
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刘瑞
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丁海燕
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丁海燕
;
谷文
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谷文
.
中国专利
:CN104176699A
,2014-12-03
[7]
一种具有绝热沟槽的MEMS硅基微热板
[P].
沈方平
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沈方平
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张珽
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张珽
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祁明锋
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刘瑞
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刘瑞
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丁海燕
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丁海燕
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谷文
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谷文
.
中国专利
:CN204125161U
,2015-01-28
[8]
一种基于多孔硅绝热层的微加热板及其制备方法
[P].
李卫
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李卫
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冯志麟
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冯志麟
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戴恩文
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戴恩文
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刘菊燕
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刘菊燕
;
丁超
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丁超
.
中国专利
:CN107404775A
,2017-11-28
[9]
一种陶瓷基微热板及其制备方法
[P].
王锦
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王锦
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张程
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张程
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张克栋
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冯奇
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冯奇
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周乾飞
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周乾飞
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崔铮
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崔铮
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李智星
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李智星
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刘福星
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刘福星
.
中国专利
:CN110655034A
,2020-01-07
[10]
一种陶瓷基微热板及其制备方法
[P].
王锦
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机构:
上海汽车集团股份有限公司
上海汽车集团股份有限公司
王锦
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张程
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上海汽车集团股份有限公司
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张克栋
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上海汽车集团股份有限公司
上海汽车集团股份有限公司
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冯奇
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周乾飞
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周乾飞
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上海汽车集团股份有限公司
李智星
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上海汽车集团股份有限公司
上海汽车集团股份有限公司
刘福星
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中国专利
:CN110655034B
,2025-04-29
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