一种基于多孔硅绝热层的微加热板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710660744.X

申请日：

2017-08-04

公开(公告)号：

CN107404775A

公开(公告)日：

2017-11-28

发明(设计)人：

李卫冯志麟戴恩文刘菊燕丁超

申请人：

申请人地址：

210003 江苏省南京市新模范马路66号南京邮电大学

IPC主分类号：

H05B303

IPC分类号：

H05B310 H05B316 H05B326

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

楼高潮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-28	公开	公开
2017-12-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05B 3/03 申请日:20170804

共 50 条

[1]

一种基于多孔硅绝热层的微加热板 [P].

李卫 ;

冯志麟 ;

戴恩文 ;

刘菊燕 ;

丁超 .

中国专利 :CN207117979U ,2018-03-16

[2]

一种MEMS微热板及其制备方法 [P].

时浩 ;

李浩 ;

马文力 ;

董文俊 ;

李霖 ;

袁海霞 .

中国专利 :CN117401643B ,2024-10-11

[3]

一种MEMS微热板及其制备方法 [P].

时浩 ;

李浩 ;

马文力 ;

董文俊 ;

李霖 ;

袁海霞 .

中国专利 :CN117401643A ,2024-01-16

[4]

一种硅基结构的微热板及其制备方法 [P].

李卫 ;

刘菊燕 ;

丁超 ;

王琳琳 ;

蔡云 ;

潘沛峰 .

中国专利 :CN108439326A ,2018-08-24

[5]

一种具有绝热沟槽的MEMS硅基微热板及其加工方法 [P].

沈方平 ;

张珽 ;

祁明锋 ;

刘瑞 ;

丁海燕 ;

谷文 .

中国专利 :CN104176699A ,2014-12-03

[6]

一种大尺寸MEMS微热板及其制备方法和应用 [P].

王天双 ;

程飞翔 ;

孙鹏 ;

卢革宇 .

中国专利 :CN120793832A ,2025-10-17

[7]

一种具有绝热沟槽的MEMS硅基微热板 [P].

沈方平 ;

张珽 ;

祁明锋 ;

刘瑞 ;

丁海燕 ;

谷文 .

中国专利 :CN204125161U ,2015-01-28

[8]

一种MEMS硅基微热板及其加工方法 [P].

沈方平 ;

张珽 ;

祁明锋 ;

刘瑞 ;

丁海燕 ;

谷文 .

中国专利 :CN104108677A ,2014-10-22

[9]

一种硅基结构的微热板 [P].

李卫 ;

刘菊燕 ;

丁超 ;

王琳琳 ;

蔡云 ;

潘沛峰 .

中国专利 :CN208182611U ,2018-12-04

[10]

基于空气隔热层的MEMS微热板及其制作方法 [P].

杨翠 ;

毛维 ;

闵星 ;

艾治州 ;

史芝纲 ;

王晓飞 .

中国专利 :CN111693577B ,2020-09-22

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