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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110189169.6
申请日：
2021-02-19
公开(公告)号：
CN113299623A
公开(公告)日：
2021-08-24
发明(设计)人：
加藤贵博
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
刘林华;陈浩然
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-24 | 公开 | 公开 |
| 2022-11-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20210219 |