一种半导体元器件用的保护装置

被引：0

申请号：

CN202221734800.2

申请日：

2022-07-07

公开(公告)号：

CN217183637U

公开(公告)日：

2022-08-12

发明(设计)人：

邹小星沈鹏鹏邹飞建

申请人：

申请人地址：

226500 江苏省南通市如皋市下原镇业兴路29号5号楼201室

IPC主分类号：

H05K502

IPC分类号：

H01H3732 H01H3702 A62C316 A62C3102 A62C3128

代理机构：

北京天盾知识产权代理有限公司 11421

代理人：

李新林

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元器件用的保护装置 [P].

张金胜 ;

杨亚荣 .

中国专利 :CN218086943U ,2022-12-20

[2]

一种基于半导体制冷的光电元器件保护装置 [P].

王洪波 .

中国专利 :CN217389204U ,2022-09-06

[3]

一种半导体元器件生产用针脚截断装置 [P].

周际梁 .

中国专利 :CN213340300U ,2021-06-01

[4]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[5]

半导体元器件 [P].

D·埃泽尔特 ;

S·伊勒克 ;

W·施米德 .

中国专利 :CN101373808B ,2009-02-25

[6]

一种半导体元器件 [P].

张超 ;

张粮佶 ;

张政 ;

王新 .

中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03

[7]

半导体元器件的焊接装置 [P].

揣荣岩 ;

关艳霞 ;

靳小诗 ;

蒋李望 .

中国专利 :CN202169426U ,2012-03-21

[8]

半导体元器件整形装置 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 .

中国专利 :CN220426641U ,2024-02-02

[9]

一种半导体元器件用真空烧结装置 [P].

周宗辉 .

中国专利 :CN212778578U ,2021-03-23

[10]

一种电路保护用平板式半导体元器件 [P].

卢涛 ;

张小平 .

中国专利 :CN204516534U ,2015-07-29

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