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一种晶圆减薄装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921090338.5
申请日：
2019-07-12
公开(公告)号：
CN210817819U
公开(公告)日：
2020-06-23
发明(设计)人：
赵永华
关均铭
申请人：
申请人地址：
518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
IPC主分类号：
B23H100
IPC分类号：
B23H1100
H01L2102
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
谢岳鹏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-23 | 授权 | 授权 |