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一种晶圆减薄装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020233013.4
申请日：
2020-02-28
公开(公告)号：
CN212859971U
公开(公告)日：
2021-04-02
发明(设计)人：
赵永华 关均铭 王焓宇
申请人：
申请人地址：
518055 广东省深圳市南山区西丽学苑大道1088号
IPC主分类号：
B28D502
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
谢岳鹏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-02 授权 授权
共 50 条
[1]
一种晶圆减薄装置 [P]. 
赵永华 ;
关均铭 ;
王焓宇 .
中国专利 :CN111300671A ,2020-06-19
[2]
一种晶圆减薄装置 [P]. 
赵永华 ;
关均铭 ;
王焓宇 .
中国专利 :CN111300671B ,2025-06-03
[3]
一种晶圆减薄装置 [P]. 
赵永华 ;
关均铭 .
中国专利 :CN210817819U ,2020-06-23
[4]
一种晶圆片减薄装置 [P]. 
张云海 .
中国专利 :CN222755164U ,2025-04-15
[5]
晶圆减薄装置 [P]. 
吴俊逸 ;
沈凌寒 .
中国专利 :CN220740470U ,2024-04-09
[6]
一种晶圆减薄工艺 [P]. 
赵永华 ;
关均铭 .
中国专利 :CN110625205B ,2024-06-11
[7]
一种晶圆减薄装置 [P]. 
常诚 .
中国专利 :CN223012765U ,2025-06-24
[8]
一种晶圆减薄装置 [P]. 
付强 ;
陈宁 ;
刘大伟 ;
梁永聪 ;
马宇宙 ;
周四军 ;
邓捷 .
中国专利 :CN223186291U ,2025-08-05
[9]
一种晶圆减薄装置及其减薄方法 [P]. 
张银桥 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119526617B ,2025-04-18
[10]
一种晶圆减薄装置及其减薄方法 [P]. 
张银桥 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119526617A ,2025-02-28
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