一种晶圆减薄装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422094791.0

申请日：

2024-08-28

公开(公告)号：

CN223012765U

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

常诚

申请人：

江苏欧佰斯特科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇太东路2555号苏鑫11号厂房1楼东C区

IPC主分类号：

B24B19/22

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/687 B24B41/06 B24B41/04 B24B55/04 B24B47/12 B24B55/06

代理机构：

苏州衡川专利代理事务所(特殊普通合伙) 32884

代理人：

付翔

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆减薄打磨装置 [P].

徐晶骥 ;

刘美交 .

中国专利 :CN220660206U ,2024-03-26

[2]

晶圆减薄装置 [P].

吴俊逸 ;

沈凌寒 .

中国专利 :CN220740470U ,2024-04-09

[3]

一种晶圆减薄装置 [P].

赵永华 ;

关均铭 ;

王焓宇 .

中国专利 :CN212859971U ,2021-04-02

[4]

一种晶圆减薄装置 [P].

付强 ;

陈宁 ;

刘大伟 ;

梁永聪 ;

马宇宙 ;

周四军 ;

邓捷 .

中国专利 :CN223186291U ,2025-08-05

[5]

一种晶圆减薄装置 [P].

赵永华 ;

关均铭 .

中国专利 :CN210817819U ,2020-06-23

[6]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

王郁华 ;

谢剑锋 .

中国专利 :CN221517353U ,2024-08-13

[7]

一种晶圆硅片减薄装置 [P].

陈琳 .

中国专利 :CN209282173U ,2019-08-20

[8]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

陈爱军 ;

俞斌 .

中国专利 :CN216030081U ,2022-03-15

[9]

一种晶圆片减薄装置 [P].

刘全益 .

中国专利 :CN218427642U ,2023-02-03

[10]

一种晶圆减薄打磨装置 [P].

黎葵 ;

文新 .

中国专利 :CN223114777U ,2025-07-18

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