一种晶圆减薄打磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422213048.2

申请日：

2024-09-10

公开(公告)号：

CN223114777U

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

黎葵文新

申请人：

新疆鸿升照明科技有限公司

申请人地址：

844000 新疆维吾尔自治区喀什地区喀什经济开发区综合保税区C03地块4号厂房101室中国（新疆）自由贸易试验区（喀什片区）

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B41/06 B24B55/00 B24B47/12

代理机构：

盐城市政丰之行专利代理事务所(特殊普通合伙) 32743

代理人：

李晋

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆减薄打磨装置 [P].

徐晶骥 ;

刘美交 .

中国专利 :CN220660206U ,2024-03-26

[2]

晶圆减薄装置 [P].

吴俊逸 ;

沈凌寒 .

中国专利 :CN220740470U ,2024-04-09

[3]

一种晶圆减薄装置 [P].

常诚 .

中国专利 :CN223012765U ,2025-06-24

[4]

一种晶圆减薄装置 [P].

赵永华 ;

关均铭 ;

王焓宇 .

中国专利 :CN212859971U ,2021-04-02

[5]

一种晶圆减薄装置 [P].

付强 ;

陈宁 ;

刘大伟 ;

梁永聪 ;

马宇宙 ;

周四军 ;

邓捷 .

中国专利 :CN223186291U ,2025-08-05

[6]

一种晶圆减薄装置 [P].

赵永华 ;

关均铭 .

中国专利 :CN210817819U ,2020-06-23

[7]

一种半导体晶圆减薄装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN221871595U ,2024-10-22

[8]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

王郁华 ;

谢剑锋 .

中国专利 :CN221517353U ,2024-08-13

[9]

一种晶圆硅片减薄装置 [P].

陈琳 .

中国专利 :CN209282173U ,2019-08-20

[10]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

陈爱军 ;

俞斌 .

中国专利 :CN216030081U ,2022-03-15

← 1 2 3 4 5 →