共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种晶圆硅片减薄装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822185678.8
申请日：
2018-12-25
公开(公告)号：
CN209282173U
公开(公告)日：
2019-08-20
发明(设计)人：
陈琳
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区越溪吴中大道2288号7幢B3栋102
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21304
代理机构：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251
代理人：
刘计成
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-20 | 授权 | 授权 |