一种晶圆减薄装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422185013.2

申请日：

2024-09-05

公开(公告)号：

CN223186291U

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

付强陈宁刘大伟梁永聪马宇宙周四军邓捷

申请人：

深圳市昇茂科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区大浪街道水围社区华荣路496号3栋1层-2层

IPC主分类号：

B24B37/04

IPC分类号：

B24B41/02 B24B41/06

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司 44384

代理人：

郭胜男;游强

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆减薄机的研磨装置 [P].

付强 ;

陈宁 ;

刘大伟 ;

梁永聪 ;

马宇宙 ;

邓捷 .

中国专利 :CN223012839U ,2025-06-24

[2]

一种半自动晶圆减薄机 [P].

付强 ;

陈宁 ;

刘大伟 ;

梁永聪 ;

马宇宙 ;

周四军 ;

邓捷 .

中国专利 :CN118875963A ,2024-11-01

[3]

一种晶圆片减薄装置 [P].

张云海 .

中国专利 :CN222755164U ,2025-04-15

[4]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

王郁华 ;

谢剑锋 .

中国专利 :CN221517353U ,2024-08-13

[5]

晶圆减薄装置 [P].

吴俊逸 ;

沈凌寒 .

中国专利 :CN220740470U ,2024-04-09

[6]

一种晶圆减薄装置 [P].

常诚 .

中国专利 :CN223012765U ,2025-06-24

[7]

一种晶圆减薄装置 [P].

龚胜 ;

杨宏亮 ;

胡天 ;

陈逢军 .

中国专利 :CN119609910A ,2025-03-14

[8]

一种晶圆减薄装置 [P].

赵永华 ;

关均铭 ;

王焓宇 .

中国专利 :CN212859971U ,2021-04-02

[9]

一种晶圆减薄装置 [P].

赵永华 ;

关均铭 .

中国专利 :CN210817819U ,2020-06-23

[10]

一种晶圆减薄用磨片装置 [P].

王郁华 ;

谢剑锋 .

中国专利 :CN221696291U ,2024-09-13

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