一种晶圆减薄装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411822263.0

申请日：

2024-12-11

公开(公告)号：

CN119609910A

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

龚胜杨宏亮胡天陈逢军

申请人：

合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司

申请人地址：

230093 安徽省合肥市高新区望江西路4715号沪浦工业园2栋2层

IPC主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/34 B24B47/16 B24B41/02

代理机构：

合肥律众知识产权代理有限公司 34147

代理人：

张中

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	公开	公开
2025-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/10申请日:20241211

共 50 条

[1]

一种晶圆减薄装置 [P].

付强 ;

陈宁 ;

刘大伟 ;

梁永聪 ;

马宇宙 ;

周四军 ;

邓捷 .

中国专利 :CN223186291U ,2025-08-05

[2]

一种晶圆减薄用磨片装置 [P].

王郁华 ;

谢剑锋 .

中国专利 :CN221696291U ,2024-09-13

[3]

一种晶圆减薄抛光装置 [P].

王郁华 ;

谢剑锋 .

中国专利 :CN221517353U ,2024-08-13

[4]

一种晶圆减薄方法及晶圆 [P].

戴丽军 ;

邹小玲 ;

戴文斌 ;

戴萍 ;

黄思妮 .

中国专利 :CN118969597A ,2024-11-15

[5]

一种晶圆片减薄装置 [P].

张云海 .

中国专利 :CN222755164U ,2025-04-15

[6]

晶圆减薄设备 [P].

韩理文 ;

付永旭 ;

马旭 ;

刘远航 ;

路新春 .

中国专利 :CN119369252A ,2025-01-28

[7]

一种晶圆减薄设备 [P].

王瑞斌 .

中国专利 :CN216228605U ,2022-04-08

[8]

晶圆清洗装置及晶圆减薄设备 [P].

万先进 ;

单保淋 ;

王冬冬 ;

田鑫 ;

朱松 ;

张怀东 ;

边逸军 .

中国专利 :CN220672529U ,2024-03-26

[9]

晶圆减薄装置及系统 [P].

王飞 ;

于志强 ;

汪洋 .

中国专利 :CN223700274U ,2025-12-23

[10]

晶圆减薄加工设备 [P].

庞金明 ;

张志军 .

中国专利 :CN119260543A ,2025-01-07

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