晶圆减薄设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411843413.6
申请日
2024-12-14
公开(公告)号
CN119369252A
公开(公告)日
2025-01-28
发明(设计)人
韩理文 付永旭 马旭 刘远航 路新春
申请人
华海清科股份有限公司 华海清科(北京)科技有限公司
申请人地址
300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
IPC主分类号
B24B27/00
IPC分类号
B24B19/22 B24B29/02 B24B41/02 B24B41/04 B24B47/12 B24B41/00 B24B55/06
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
晶圆减薄设备和减薄方法 [P]. 
张力飞 ;
路新春 ;
谢昊男 .
中国专利 :CN121004512A ,2025-11-25
[2]
晶圆减薄设备和减薄方法 [P]. 
张力飞 ;
赵德文 ;
邢一 ;
路新春 .
中国专利 :CN121018323A ,2025-11-28
[3]
晶圆减薄设备和减薄方法 [P]. 
张力飞 ;
路新春 ;
邢一 ;
赵德文 .
中国专利 :CN121004513A ,2025-11-25
[4]
晶圆减薄设备和减薄方法 [P]. 
张力飞 ;
路新春 ;
谢昊男 .
中国专利 :CN121018324A ,2025-11-28
[5]
用于晶圆减薄设备的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备 [P]. 
路新春 ;
赵德文 ;
刘远航 ;
靳凯强 ;
马帅 .
中国专利 :CN118305669A ,2024-07-09
[6]
回转传动系统、晶圆减薄机及其控制方法 [P]. 
韩理文 ;
付永旭 ;
马旭 ;
刘远航 ;
路新春 .
中国专利 :CN119304714A ,2025-01-14
[7]
晶圆减薄装置及系统 [P]. 
王飞 ;
于志强 ;
汪洋 .
中国专利 :CN223700274U ,2025-12-23
[8]
用于晶圆加工的吸附装置、晶圆磨削装置及晶圆减薄设备 [P]. 
路新春 ;
赵德文 ;
刘远航 ;
陈超 ;
赵四化 .
中国专利 :CN222874233U ,2025-05-16
[9]
一种晶圆减薄装置 [P]. 
龚胜 ;
杨宏亮 ;
胡天 ;
陈逢军 .
中国专利 :CN119609910A ,2025-03-14
[10]
用于晶圆磨削后的处理装置、方法和晶圆减薄设备 [P]. 
许刚 ;
马旭 ;
刘远航 ;
赵德文 ;
路新春 .
中国专利 :CN118617224A ,2024-09-10