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晶圆减薄设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411843413.6
申请日
:
2024-12-14
公开(公告)号
:
CN119369252A
公开(公告)日
:
2025-01-28
发明(设计)人
:
韩理文
付永旭
马旭
刘远航
路新春
申请人
:
华海清科股份有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
申请人地址
:
300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
IPC主分类号
:
B24B27/00
IPC分类号
:
B24B19/22
B24B29/02
B24B41/02
B24B41/04
B24B47/12
B24B41/00
B24B55/06
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 27/00申请日:20241214
2025-01-28
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆减薄设备和减薄方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
张力飞
;
论文数:
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机构:
路新春
;
谢昊男
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0
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机构:
清华大学
清华大学
谢昊男
.
中国专利
:CN121004512A
,2025-11-25
[2]
晶圆减薄设备和减薄方法
[P].
论文数:
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机构:
张力飞
;
论文数:
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机构:
赵德文
;
邢一
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机构:
清华大学
清华大学
邢一
;
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机构:
路新春
.
中国专利
:CN121018323A
,2025-11-28
[3]
晶圆减薄设备和减薄方法
[P].
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机构:
张力飞
;
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机构:
路新春
;
邢一
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机构:
清华大学
清华大学
邢一
;
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机构:
赵德文
.
中国专利
:CN121004513A
,2025-11-25
[4]
晶圆减薄设备和减薄方法
[P].
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机构:
张力飞
;
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机构:
路新春
;
谢昊男
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机构:
清华大学
清华大学
谢昊男
.
中国专利
:CN121018324A
,2025-11-28
[5]
用于晶圆减薄设备的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备
[P].
路新春
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机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
路新春
;
赵德文
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机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
赵德文
;
刘远航
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机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
刘远航
;
靳凯强
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机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
靳凯强
;
马帅
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机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
马帅
.
中国专利
:CN118305669A
,2024-07-09
[6]
回转传动系统、晶圆减薄机及其控制方法
[P].
韩理文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
韩理文
;
付永旭
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
付永旭
;
马旭
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
马旭
;
刘远航
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
刘远航
;
路新春
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
路新春
.
中国专利
:CN119304714A
,2025-01-14
[7]
晶圆减薄装置及系统
[P].
王飞
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机构:
深圳迈菲超声半导体有限公司
深圳迈菲超声半导体有限公司
王飞
;
于志强
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机构:
深圳迈菲超声半导体有限公司
深圳迈菲超声半导体有限公司
于志强
;
汪洋
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机构:
深圳迈菲超声半导体有限公司
深圳迈菲超声半导体有限公司
汪洋
.
中国专利
:CN223700274U
,2025-12-23
[8]
用于晶圆加工的吸附装置、晶圆磨削装置及晶圆减薄设备
[P].
路新春
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
路新春
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
;
刘远航
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
刘远航
;
陈超
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
陈超
;
赵四化
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵四化
.
中国专利
:CN222874233U
,2025-05-16
[9]
一种晶圆减薄装置
[P].
龚胜
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机构:
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
龚胜
;
杨宏亮
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机构:
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
杨宏亮
;
胡天
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机构:
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
胡天
;
陈逢军
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机构:
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
陈逢军
.
中国专利
:CN119609910A
,2025-03-14
[10]
用于晶圆磨削后的处理装置、方法和晶圆减薄设备
[P].
许刚
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
许刚
;
马旭
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
马旭
;
刘远航
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
刘远航
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
;
路新春
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
路新春
.
中国专利
:CN118617224A
,2024-09-10
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