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晶圆减薄设备和减薄方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511543486.8
申请日：
2025-10-28
公开(公告)号：
CN121004512A
公开(公告)日：
2025-11-25
发明(设计)人：
张力飞 路新春 谢昊男
申请人：
清华大学
申请人地址：
100062 北京市海淀区清华园
IPC主分类号：
B24B7/22
IPC分类号：
B24B27/00 B24B41/06 B24B1/00 B24B49/12 B24B55/02 B24B47/20 B24B49/14 H01L21/304
代理机构：
北京知禾为律师事务所 11970
代理人：
孟丽娟
法律状态：
公开
国省代码：
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-25 公开 公开
2025-12-12 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/22申请日:20251028
共 50 条
[1]
晶圆减薄设备和减薄方法 [P]. 
张力飞 ;
赵德文 ;
邢一 ;
路新春 .
中国专利 :CN121018323A ,2025-11-28
[2]
晶圆减薄设备和减薄方法 [P]. 
张力飞 ;
路新春 ;
邢一 ;
赵德文 .
中国专利 :CN121004513A ,2025-11-25
[3]
晶圆减薄设备和减薄方法 [P]. 
张力飞 ;
路新春 ;
谢昊男 .
中国专利 :CN121018324A ,2025-11-28
[4]
晶圆减薄设备和减薄方法 [P]. 
张力飞 ;
路新春 ;
邢一 ;
赵德文 .
中国专利 :CN121004511A ,2025-11-25
[5]
晶圆减薄设备和减薄方法 [P]. 
张力飞 ;
路新春 ;
赵莹 ;
赵德文 .
中国专利 :CN121004509A ,2025-11-25
[6]
晶圆减薄设备和减薄方法 [P]. 
张力飞 ;
路新春 ;
邢一 ;
赵德文 .
中国专利 :CN121004510A ,2025-11-25
[7]
晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置 [P]. 
苏亚青 ;
张守龙 ;
季芝慧 ;
谭秀文 ;
叶斐 ;
陈裕 .
中国专利 :CN112349579A ,2021-02-09
[8]
晶圆湿法减薄方法 [P]. 
孙运龙 ;
陈裕 ;
谭秀文 .
中国专利 :CN114121638B ,2025-06-06
[9]
晶圆湿法减薄方法 [P]. 
孙运龙 ;
陈裕 ;
谭秀文 .
中国专利 :CN114121638A ,2022-03-01
[10]
晶圆减薄设备 [P]. 
韩理文 ;
付永旭 ;
马旭 ;
刘远航 ;
路新春 .
中国专利 :CN119369252A ,2025-01-28
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