一种晶圆减薄机的研磨装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422181172.5

申请日：

2024-09-05

公开(公告)号：

CN223012839U

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

付强陈宁刘大伟梁永聪马宇宙邓捷

申请人：

深圳市昇茂科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区大浪街道水围社区华荣路496号3栋1层-2层

IPC主分类号：

B24B37/04

IPC分类号：

B24B37/27

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司 44384

代理人：

郭胜男;游强

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半自动晶圆减薄机 [P].

付强 ;

陈宁 ;

刘大伟 ;

梁永聪 ;

马宇宙 ;

周四军 ;

邓捷 .

中国专利 :CN118875963A ,2024-11-01

[2]

一种晶圆减薄装置 [P].

付强 ;

陈宁 ;

刘大伟 ;

梁永聪 ;

马宇宙 ;

周四军 ;

邓捷 .

中国专利 :CN223186291U ,2025-08-05

[3]

一种晶圆减薄机的减薄转台装置 [P].

付强 ;

陈宁 ;

刘大伟 ;

梁永聪 ;

马宇宙 ;

邓捷 .

中国专利 :CN223012843U ,2025-06-24

[4]

一种晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221621862U ,2024-08-30

[5]

晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN309436279S ,2025-08-12

[6]

一种晶圆减薄机的厚度检测机构 [P].

洪志清 ;

李健飞 .

中国专利 :CN220761982U ,2024-04-12

[7]

一种晶圆减薄机 [P].

洪志清 ;

李健飞 .

中国专利 :CN220783258U ,2024-04-16

[8]

研磨垫快拆结构及晶圆减薄机 [P].

万先进 ;

尤国振 ;

胡孟杰 ;

何力 ;

何红秀 ;

韦俊丞 ;

锁志勇 ;

边逸军 .

中国专利 :CN223211157U ,2025-08-12

[9]

一种晶圆片减薄装置 [P].

张云海 .

中国专利 :CN222755164U ,2025-04-15

[10]

晶圆定位装置及晶圆减薄机 [P].

翟慧敏 ;

裴少帅 ;

苏亚青 ;

吕剑 .

中国专利 :CN112635383A ,2021-04-09

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