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一种晶圆减薄机的减薄转台装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422188201.0
申请日
:
2024-09-05
公开(公告)号
:
CN223012843U
公开(公告)日
:
2025-06-24
发明(设计)人
:
付强
陈宁
刘大伟
梁永聪
马宇宙
邓捷
申请人
:
深圳市昇茂科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道水围社区华荣路496号3栋1层-2层
IPC主分类号
:
B24B37/27
IPC分类号
:
B24B37/04
代理机构
:
深圳市中科创为专利代理有限公司 44384
代理人
:
郭胜男;游强
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-24
授权
授权
共 50 条
[1]
载台装置及晶圆减薄机
[P].
吴俊逸
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吴俊逸
;
沈凌寒
论文数:
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0
机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
沈凌寒
.
中国专利
:CN220774328U
,2024-04-12
[2]
晶圆减薄机
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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0
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN309436279S
,2025-08-12
[3]
一种晶圆减薄机
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221621862U
,2024-08-30
[4]
晶圆减薄机台及晶圆减薄方法
[P].
余兴
论文数:
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余兴
.
中国专利
:CN110416126A
,2019-11-05
[5]
晶圆加工减薄机
[P].
陈孟端
论文数:
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0
陈孟端
.
中国专利
:CN203165870U
,2013-08-28
[6]
一种晶圆减薄机
[P].
洪志清
论文数:
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机构:
东莞金研精密研磨机械制造有限公司
东莞金研精密研磨机械制造有限公司
洪志清
;
李健飞
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机构:
东莞金研精密研磨机械制造有限公司
东莞金研精密研磨机械制造有限公司
李健飞
.
中国专利
:CN220783258U
,2024-04-16
[7]
一种晶圆减薄机的研磨装置
[P].
付强
论文数:
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机构:
深圳市昇茂科技有限公司
深圳市昇茂科技有限公司
付强
;
陈宁
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机构:
深圳市昇茂科技有限公司
深圳市昇茂科技有限公司
陈宁
;
刘大伟
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机构:
深圳市昇茂科技有限公司
深圳市昇茂科技有限公司
刘大伟
;
梁永聪
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机构:
深圳市昇茂科技有限公司
深圳市昇茂科技有限公司
梁永聪
;
马宇宙
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机构:
深圳市昇茂科技有限公司
深圳市昇茂科技有限公司
马宇宙
;
邓捷
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机构:
深圳市昇茂科技有限公司
深圳市昇茂科技有限公司
邓捷
.
中国专利
:CN223012839U
,2025-06-24
[8]
晶圆减薄装置
[P].
吴俊逸
论文数:
0
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吴俊逸
;
沈凌寒
论文数:
0
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
沈凌寒
.
中国专利
:CN220740470U
,2024-04-09
[9]
晶圆减薄机微量进给机构
[P].
程晔
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机构:
苏州明昌正光电科技有限公司
苏州明昌正光电科技有限公司
程晔
;
孙庆平
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机构:
苏州明昌正光电科技有限公司
苏州明昌正光电科技有限公司
孙庆平
.
中国专利
:CN223130280U
,2025-07-22
[10]
一种晶圆减薄机转台倾角调整装置
[P].
高云睿
论文数:
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机构:
江苏优普纳科技有限公司
江苏优普纳科技有限公司
高云睿
;
尹韶辉
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机构:
江苏优普纳科技有限公司
江苏优普纳科技有限公司
尹韶辉
;
王哲
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机构:
江苏优普纳科技有限公司
江苏优普纳科技有限公司
王哲
;
张景军
论文数:
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机构:
江苏优普纳科技有限公司
江苏优普纳科技有限公司
张景军
;
钱泽梁
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机构:
江苏优普纳科技有限公司
江苏优普纳科技有限公司
钱泽梁
.
中国专利
:CN121083516A
,2025-12-09
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