研磨垫快拆结构及晶圆减薄机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422340540.6

申请日：

2024-09-25

公开(公告)号：

CN223211157U

公开(公告)日：

2025-08-12

发明(设计)人：

万先进尤国振胡孟杰何力何红秀韦俊丞锁志勇边逸军

申请人：

武汉芯丰精密科技有限公司

申请人地址：

430040 湖北省武汉市东西湖区东柏路888号

IPC主分类号：

B24B41/047

IPC分类号：

B24B45/00

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

黄建祥

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆加工传输机构及晶圆减薄机 [P].

万先进 ;

李帆 ;

尤国振 ;

朱松 ;

张怀东 ;

锁志勇 ;

袁峰 ;

边逸军 .

中国专利 :CN222514900U ,2025-02-21

[2]

晶圆减薄机台及晶圆减薄方法 [P].

余兴 .

中国专利 :CN110416126A ,2019-11-05

[3]

晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN309436279S ,2025-08-12

[4]

晶圆定位装置及晶圆减薄机 [P].

翟慧敏 ;

裴少帅 ;

苏亚青 ;

吕剑 .

中国专利 :CN112635383A ,2021-04-09

[5]

一种晶圆减薄机的研磨装置 [P].

付强 ;

陈宁 ;

刘大伟 ;

梁永聪 ;

马宇宙 ;

邓捷 .

中国专利 :CN223012839U ,2025-06-24

[6]

载台装置及晶圆减薄机 [P].

吴俊逸 ;

沈凌寒 .

中国专利 :CN220774328U ,2024-04-12

[7]

晶圆加工减薄机 [P].

陈孟端 .

中国专利 :CN203165870U ,2013-08-28

[8]

一种晶圆减薄机的减薄转台装置 [P].

付强 ;

陈宁 ;

刘大伟 ;

梁永聪 ;

马宇宙 ;

邓捷 .

中国专利 :CN223012843U ,2025-06-24

[9]

晶圆减薄结构 [P].

施建根 .

中国专利 :CN203733801U ,2014-07-23

[10]

晶圆加工方法及减薄机 [P].

谢贵久 ;

袁晓春 ;

衣忠波 ;

王刚 .

中国专利 :CN117817443A ,2024-04-05

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