研磨垫快拆结构及晶圆减薄机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422340540.6

申请日：

2024-09-25

公开(公告)号：

CN223211157U

公开(公告)日：

2025-08-12

发明(设计)人：

万先进尤国振胡孟杰何力何红秀韦俊丞锁志勇边逸军

申请人：

武汉芯丰精密科技有限公司

申请人地址：

430040 湖北省武汉市东西湖区东柏路888号

IPC主分类号：

B24B41/047

IPC分类号：

B24B45/00

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

黄建祥

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-12	授权	授权

共 50 条

[41]

一种半自动晶圆减薄机 [P].

付强 ;

陈宁 ;

刘大伟 ;

梁永聪 ;

马宇宙 ;

周四军 ;

邓捷 .

中国专利 :CN118875963A ,2024-11-01

[42]

一种工作台及晶圆减薄机 [P].

林世权 ;

卓柳福 ;

刘全益 ;

胡敬祥 .

中国专利 :CN115771077B ,2025-06-17

[43]

晶圆减薄加工设备 [P].

庞金明 ;

张志军 .

中国专利 :CN119260543A ,2025-01-07

[44]

晶圆减薄设备及用于晶圆减薄设备的主轴倾角调节机构 [P].

曹心想 ;

杜梦嘉 ;

张秋峰 ;

李永康 ;

吕鹏 .

中国专利 :CN222831536U ,2025-05-06

[45]

晶圆背面减薄方法 [P].

潘嘉 ;

郁新举 .

中国专利 :CN114496774A ,2022-05-13

[46]

一种晶圆对中机构、晶圆传输装置及晶圆减薄设备 [P].

刘远航 ;

马旭 ;

王江涛 ;

赵德文 .

中国专利 :CN213184246U ,2021-05-11

[47]

研磨垫、研磨垫的制造方法及晶圆研磨方法 [P].

伊藤绫真 ;

岸本正俊 .

日本专利 :CN118973764A ,2024-11-15

[48]

一种用于清洁晶圆研磨垫的装置及晶圆研磨设备 [P].

靳凌翔 ;

陈曦鹏 ;

孙介楠 .

中国专利 :CN221270818U ,2024-07-05

[49]

晶圆清洗装置、清洗方法及晶圆减薄设备 [P].

许刚 ;

靳凯强 ;

慈荣广 ;

刘远航 ;

赵德文 .

中国专利 :CN119340200A ,2025-01-21

[50]

磨轮进给装置和具有其的晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221582995U ,2024-08-23

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