研磨垫快拆结构及晶圆减薄机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422340540.6

申请日：

2024-09-25

公开(公告)号：

CN223211157U

公开(公告)日：

2025-08-12

发明(设计)人：

万先进尤国振胡孟杰何力何红秀韦俊丞锁志勇边逸军

申请人：

武汉芯丰精密科技有限公司

申请人地址：

430040 湖北省武汉市东西湖区东柏路888号

IPC主分类号：

B24B41/047

IPC分类号：

B24B45/00

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

黄建祥

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-12	授权	授权

共 50 条

[21]

一种减薄机用晶圆传送结构 [P].

胡丽君 ;

彭名君 .

中国专利 :CN218215242U ,2023-01-03

[22]

一种大盘组件外圆定心结构及半导体晶圆减薄机 [P].

周石坚 ;

黄郁声 .

中国专利 :CN213583719U ,2021-06-29

[23]

晶圆减薄设备 [P].

周至军 ;

高英哲 ;

张文福 ;

吕慧超 .

中国专利 :CN209766373U ,2019-12-10

[24]

晶圆减薄装置 [P].

吴俊逸 ;

沈凌寒 .

中国专利 :CN220740470U ,2024-04-09

[25]

晶圆减薄方法 [P].

叶博康 ;

陈静静 ;

徐锡庭 .

中国专利 :CN120480671A ,2025-08-15

[26]

晶圆研磨装置和研磨垫 [P].

李兆松 ;

魏健蓝 ;

毛晓明 ;

高晶 .

中国专利 :CN213561892U ,2021-06-29

[27]

晶圆搬运机构及晶圆减薄设备 [P].

万先进 ;

梁志远 ;

韦俊丞 ;

尤国振 ;

朱松 ;

张怀东 ;

锁志勇 ;

袁峰 ;

边逸军 .

中国专利 :CN222530406U ,2025-02-25

[28]

晶圆清洗装置及晶圆减薄设备 [P].

万先进 ;

单保淋 ;

王冬冬 ;

田鑫 ;

朱松 ;

张怀东 ;

边逸军 .

中国专利 :CN220672529U ,2024-03-26

[29]

一种晶圆加工减薄机 [P].

胡敬祥 ;

邱祥文 ;

王选 ;

胡旭南 .

中国专利 :CN115256087B ,2024-01-09

[30]

一种真空吸盘夹紧主轴注油结构及晶圆减薄机 [P].

周石坚 ;

黄郁声 .

中国专利 :CN214063587U ,2021-08-27

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