一种大盘组件外圆定心结构及半导体晶圆减薄机

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120015523.9
申请日
2021-01-05
公开(公告)号
CN213583719U
公开(公告)日
2021-06-29
发明(设计)人
周石坚 黄郁声
申请人
申请人地址
523726 广东省东莞市塘厦镇高丽社区高丽三路2号2栋一楼102
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
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共 50 条
[1]
一种大盘结构及半导体晶圆减薄机 [P]. 
周石坚 ;
黄郁声 .
中国专利 :CN213583720U ,2021-06-29
[2]
一种半导体晶圆减薄机 [P]. 
吴浩栋 ;
葛娉羽 .
中国专利 :CN220839336U ,2024-04-26
[3]
半导体晶圆减薄装置 [P]. 
郭其俊 ;
王栋卫 .
中国专利 :CN204209541U ,2015-03-18
[4]
一种双轴承浮动限位块及半导体晶圆减薄机 [P]. 
周石坚 ;
黄郁声 .
中国专利 :CN214063571U ,2021-08-27
[5]
晶圆定位装置及晶圆减薄机 [P]. 
翟慧敏 ;
裴少帅 ;
苏亚青 ;
吕剑 .
中国专利 :CN112635383A ,2021-04-09
[6]
一种半导体晶圆减薄装置 [P]. 
翁晓升 .
中国专利 :CN221871595U ,2024-10-22
[7]
一种半导体晶圆减薄装置 [P]. 
钟志芳 ;
巩海洲 .
中国专利 :CN207495157U ,2018-06-15
[8]
晶圆定心机构和具有其的晶圆减薄机 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN221696290U ,2024-09-13
[9]
晶圆加工传输机构及晶圆减薄机 [P]. 
万先进 ;
李帆 ;
尤国振 ;
朱松 ;
张怀东 ;
锁志勇 ;
袁峰 ;
边逸军 .
中国专利 :CN222514900U ,2025-02-21
[10]
一种晶圆减薄机 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN221621862U ,2024-08-30