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一种大盘组件外圆定心结构及半导体晶圆减薄机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120015523.9
申请日
:
2021-01-05
公开(公告)号
:
CN213583719U
公开(公告)日
:
2021-06-29
发明(设计)人
:
周石坚
黄郁声
申请人
:
申请人地址
:
523726 广东省东莞市塘厦镇高丽社区高丽三路2号2栋一楼102
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种大盘结构及半导体晶圆减薄机
[P].
周石坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周石坚
;
黄郁声
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄郁声
.
中国专利
:CN213583720U
,2021-06-29
[2]
一种半导体晶圆减薄机
[P].
吴浩栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡市芯通电子科技有限公司
无锡市芯通电子科技有限公司
吴浩栋
;
葛娉羽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡市芯通电子科技有限公司
无锡市芯通电子科技有限公司
葛娉羽
.
中国专利
:CN220839336U
,2024-04-26
[3]
半导体晶圆减薄装置
[P].
郭其俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭其俊
;
王栋卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王栋卫
.
中国专利
:CN204209541U
,2015-03-18
[4]
一种双轴承浮动限位块及半导体晶圆减薄机
[P].
周石坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周石坚
;
黄郁声
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄郁声
.
中国专利
:CN214063571U
,2021-08-27
[5]
晶圆定位装置及晶圆减薄机
[P].
翟慧敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
翟慧敏
;
裴少帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
裴少帅
;
苏亚青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏亚青
;
吕剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕剑
.
中国专利
:CN112635383A
,2021-04-09
[6]
一种半导体晶圆减薄装置
[P].
翁晓升
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南通捷晶半导体技术有限公司
南通捷晶半导体技术有限公司
翁晓升
.
中国专利
:CN221871595U
,2024-10-22
[7]
一种半导体晶圆减薄装置
[P].
钟志芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钟志芳
;
巩海洲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
巩海洲
.
中国专利
:CN207495157U
,2018-06-15
[8]
晶圆定心机构和具有其的晶圆减薄机
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221696290U
,2024-09-13
[9]
晶圆加工传输机构及晶圆减薄机
[P].
万先进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
万先进
;
李帆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
李帆
;
尤国振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
尤国振
;
朱松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
朱松
;
张怀东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
张怀东
;
锁志勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
锁志勇
;
袁峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
袁峰
;
边逸军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉芯丰精密科技有限公司
武汉芯丰精密科技有限公司
边逸军
.
中国专利
:CN222514900U
,2025-02-21
[10]
一种晶圆减薄机
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221621862U
,2024-08-30
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