一种晶圆减薄装置及其减薄方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510091290.3

申请日：

2025-01-21

公开(公告)号：

CN119526617B

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

张银桥请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

厦门银科启瑞半导体科技有限公司

申请人地址：

361101 福建省厦门市火炬高新区石墨烯新材料产业园五显路866-8号101A室

IPC主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B23P23/04 H01L21/304 B28D5/00 B24B7/22 B24B1/00

代理机构：

福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242

代理人：

姚维辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/02申请日:20250121
2025-04-18	授权	授权
2025-02-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆减薄装置及其减薄方法 [P].

张银桥 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119526617A ,2025-02-28

[2]

一种晶圆减薄用托盘及晶圆减薄方法 [P].

陈宇星 ;

张马俊 ;

李利 ;

齐东东 .

中国专利 :CN118116861A ,2024-05-31

[3]

一种晶圆减薄用托盘及晶圆减薄方法 [P].

陈宇星 ;

张马俊 ;

李利 ;

齐东东 .

中国专利 :CN118116861B ,2025-07-22

[4]

晶圆减薄设备 [P].

慈荣广 ;

马旭 ;

赵德文 ;

路新春 .

中国专利 :CN120089631A ,2025-06-03

[5]

晶圆减薄设备 [P].

王强 ;

于光明 ;

孙志超 ;

庭玉超 ;

张方伟 .

中国专利 :CN115338717A ,2022-11-15

[6]

一种晶圆减薄装置 [P].

赵永华 ;

关均铭 ;

王焓宇 .

中国专利 :CN212859971U ,2021-04-02

[7]

一种晶圆减薄装置 [P].

赵永华 ;

关均铭 ;

王焓宇 .

中国专利 :CN111300671A ,2020-06-19

[8]

一种晶圆减薄装置 [P].

赵永华 ;

关均铭 ;

王焓宇 .

中国专利 :CN111300671B ,2025-06-03

[9]

一种晶圆减薄装置 [P].

赵永华 ;

关均铭 .

中国专利 :CN210817819U ,2020-06-23

[10]

一种单工位晶圆减薄机 [P].

王郁华 ;

谢剑锋 .

中国专利 :CN222570142U ,2025-03-07

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