一种单工位晶圆减薄机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420529763.4

申请日：

2024-03-14

公开(公告)号：

CN222570142U

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

王郁华谢剑锋

申请人：

诚鑫茂（深圳）电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区刘屋村第二工业区第四栋二楼

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B7/07 B24B55/02 F16F15/06

代理机构：

深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526

代理人：

宗继颖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221621862U ,2024-08-30

[2]

一种晶圆减薄机磨削装置 [P].

陈超 .

中国专利 :CN117754382B ,2024-08-13

[3]

一种晶圆减薄机磨削装置 [P].

陈超 .

中国专利 :CN117754382A ,2024-03-26

[4]

晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN309436279S ,2025-08-12

[5]

一种晶圆减薄机 [P].

洪志清 ;

李健飞 .

中国专利 :CN220783258U ,2024-04-16

[6]

一种晶圆减薄机的减薄转台装置 [P].

付强 ;

陈宁 ;

刘大伟 ;

梁永聪 ;

马宇宙 ;

邓捷 .

中国专利 :CN223012843U ,2025-06-24

[7]

一种全自动晶圆减薄机 [P].

胡敬祥 ;

王选 ;

邱祥文 .

中国专利 :CN220428008U ,2024-02-02

[8]

一种半导体晶圆减薄机 [P].

吴浩栋 ;

葛娉羽 .

中国专利 :CN220839336U ,2024-04-26

[9]

一种晶圆减薄装置及其减薄方法 [P].

张银桥 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119526617B ,2025-04-18

[10]

一种晶圆减薄装置及其减薄方法 [P].

张银桥 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119526617A ,2025-02-28

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