一种半导体器件终端结构的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410196017.9

申请日：

2014-05-09

公开(公告)号：

CN105097531A

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

张哲张冠杰徐昊刘义

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2128 H01L21308

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

李仪萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-25	授权	授权
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638519645 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2014101960179 申请日:20140509
2015-11-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种带有斜坡的半导体器件终端结构及其制造方法 [P].

盛况 ;

龙虎 ;

郭清 ;

任娜 .

中国专利 :CN113299735B ,2021-08-24

[2]

一种半导体器件的终端结构及其制造方法 [P].

肖婷 ;

史波 ;

曾丹 ;

敖利波 ;

曹俊 .

中国专利 :CN112768516A ,2021-05-07

[3]

半导体器件的制造方法 [P].

韩秋华 ;

张世谋 .

中国专利 :CN101197290A ,2008-06-11

[4]

一种半导体器件的制造方法 [P].

张文文 ;

黄仁瑞 ;

刘茂祥 ;

蔡曹元 .

中国专利 :CN111063655A ,2020-04-24

[5]

金属半导体接触结构及半导体器件的制造方法 [P].

李翔 ;

勇越 ;

谢志平 ;

丛茂杰 .

中国专利 :CN117650044A ,2024-03-05

[6]

半导体器件制造方法 [P].

白寅福 ;

李诚宰 ;

梁钟宪 ;

安昌根 ;

刘汉泳 ;

林基主 .

中国专利 :CN101322230B ,2008-12-10

[7]

一种半导体器件的终端结构 [P].

肖婷 ;

史波 ;

曾丹 ;

敖利波 ;

曹俊 .

中国专利 :CN210866184U ,2020-06-26

[8]

一种功率半导体器件的RESURF终端结构 [P].

任敏 ;

李佳驹 ;

罗蕾 ;

林育赐 ;

李泽宏 ;

张波 .

中国专利 :CN107104136A ,2017-08-29

[9]

半导体器件及其终端结构、半导体器件的制造方法 [P].

张新 ;

任敏 ;

郭霄 ;

刘思为 ;

赵龙杰 ;

郑芳 ;

刘洋 ;

肖立 ;

梅佳明 .

中国专利 :CN121174580A ,2025-12-19

[10]

一种半导体器件结构的制造方法及半导体器件结构 [P].

杨梦宇 ;

宋富冉 ;

周儒领 .

中国专利 :CN120417471B ,2025-09-12

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