多孔硅材料、其制备方法与应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510468107.3

申请日：

2015-08-03

公开(公告)号：

CN105047892A

公开(公告)日：

2015-11-11

发明(设计)人：

田华军何伟韩伟强

申请人：

申请人地址：

315201 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号

IPC主分类号：

H01M438

IPC分类号：

C01B33021 H01M100525

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101636452212 IPC(主分类):H01M 4/38 专利申请号:2015104681073 申请日:20150803
2015-11-11	公开	公开
2018-07-27	授权	授权

共 50 条

[1]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760A ,2022-11-22

[2]

多孔硅材料及其制备方法和应用、碳硅复合材料及其制备方法和应用 [P].

陈云贵 ;

刘建波 ;

黄利武 ;

刘慰 ;

罗壹腾 .

中国专利 :CN115367760B ,2024-09-20

[3]

一种微米级多孔单晶硅材料的制备方法及应用 [P].

王连邦 ;

李峰辉 ;

吴昊 ;

文鸿 ;

吴天昊 .

中国专利 :CN117779206A ,2024-03-29

[4]

一种硼掺杂多孔硅材料的制备方法、多孔硅材料和应用 [P].

韩峰 .

中国专利 :CN119315022A ,2025-01-14

[5]

一种硼掺杂多孔硅材料的制备方法、多孔硅材料和应用 [P].

韩峰 .

中国专利 :CN119315022B ,2025-04-01

[6]

复合材料、其制备方法与应用 [P].

田华军 ;

何伟 ;

韩伟强 .

中国专利 :CN106960947A ,2017-07-18

[7]

一种外包覆多孔硅材料、制备方法及其应用 [P].

霍开富 ;

项奔 ;

高标 ;

佘永年 ;

付继江 .

中国专利 :CN114094087B ,2024-03-05

[8]

一种高容量的多孔硅材料及其制备方法和应用 [P].

杜宁 ;

张亚光 ;

张辉 ;

杨德仁 .

中国专利 :CN105845918A ,2016-08-10

[9]

一种外包覆多孔硅材料、制备方法及其应用 [P].

霍开富 ;

项奔 ;

高标 ;

佘永年 ;

付继江 .

中国专利 :CN114094087A ,2022-02-25

[10]

一种微纳米双粒度多孔硅材料及其制备方法和应用 [P].

张亚光 ;

温姜霞 ;

王振 .

中国专利 :CN112038617A ,2020-12-04

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