一种基于RAM交互的软硬件协同SoC验证方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910067653.4

申请日：

2019-01-24

公开(公告)号：

CN109857609B

公开(公告)日：

2019-06-07

发明(设计)人：

夏迎成杨岳明

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢8层02单元

IPC主分类号：

G06F1126

IPC分类号：

G06F841

代理机构：

上海旭诚知识产权代理有限公司 31220

代理人：

郑立

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 11/26 申请日:20190124
2022-07-19	授权	授权
2019-06-07	公开	公开

共 50 条

[41]

基于软硬件协同实现的交换机验证测试的方法及装置 [P].

王晓婷 ;

彭春 ;

郭华俭 ;

张微 ;

胡浩 ;

王忆文 ;

李辉 .

中国专利 :CN104253723A ,2014-12-31

[42]

卷积神经网络软硬件协同加速的异构SoC实现方法 [P].

王耀南 ;

赵禀睿 ;

张辉 ;

毛建旭 ;

朱青 ;

刘敏 ;

周显恩 ;

张金洲 ;

尹阿婷 ;

彭伟星 ;

苏学叁 ;

陈煜嵘 .

中国专利 :CN113240101B ,2021-08-10

[43]

一种基于软硬件协同管理的电源管理方法 [P].

李明 .

中国专利 :CN1253773C ,2005-01-12

[44]

一种算法加速的软硬件协同设计方法 [P].

王翔 ;

左可 .

中国专利 :CN101493862A ,2009-07-29

[45]

一种软硬件协同仿真的同步方法 [P].

赵胜平 ;

张鹏 .

中国专利 :CN105354075A ,2016-02-24

[46]

一种基于软硬件协同的多时钟域切换方法 [P].

邵继旺 .

中国专利 :CN115720122B ,2025-09-09

[47]

一种服务器SoC软硬件协同仿真加速方法及系统 [P].

陈伟杰 ;

王凯 .

中国专利 :CN109711071A ,2019-05-03

[48]

基于FPGA与RapidIO的DDS软硬件协同传输方法 [P].

黄志勇 ;

钱志春 .

中国专利 :CN117896241A ,2024-04-16

[49]

软硬件协同仿真验证芯片的方法、系统、设备及存储介质 [P].

于兆杰 ;

李彦东 ;

马逸群 ;

周斌 .

中国专利 :CN119990009A ,2025-05-13

[50]

一种软硬件协同火花检测电路 [P].

江铭 ;

丘飞龙 ;

杨玉珍 .

中国专利 :CN215526007U ,2022-01-14

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