共 50 条
[21]
[22]
[23]
[24]
[25]
[26]
[27]
[28]
[29]
[30]
一种基于RAM交互的软硬件协同SoC验证方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910067653.4
申请日：
2019-01-24
公开(公告)号：
CN109857609B
公开(公告)日：
2019-06-07
发明(设计)人：
夏迎成
杨岳明
申请人：
申请人地址：
201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢8层02单元
IPC主分类号：
G06F1126
IPC分类号：
G06F841
代理机构：
上海旭诚知识产权代理有限公司 31220
代理人：
郑立
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 11/26 申请日:20190124 |
| 2022-07-19 | 授权 | 授权 |
| 2019-06-07 | 公开 | 公开 |