SOC软硬件一体化设计验证方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610021608.8

申请日：

2006-08-17

公开(公告)号：

CN1928877A

公开(公告)日：

2007-03-14

发明(设计)人：

李平廖永波

申请人：

申请人地址：

610054四川省成都市建设北路一段4号

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-03-14	公开	公开
2009-05-13	授权	授权
2007-05-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-10-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101337910044 IPC(主分类):G06F 17/50 专利号:ZL2006100216088 申请日:20060817 授权公告日:20090513 终止日期:20110817

共 50 条

[1]

软硬件协同仿真通信方法 [P].

李平 ;

廖永波 .

中国专利 :CN1928878A ,2007-03-14

[2]

企业数字化运营的软硬件一体化系统 [P].

杨杨 ;

王爽 ;

蒲琼 ;

刘志峰 .

中国专利 :CN113626888A ,2021-11-09

[3]

ASIC芯片设计软硬件合作模拟与测试的一体化仪器 [P].

陈书明 ;

卢先兆 ;

孙永节 ;

余再祥 ;

韩龙 ;

孙绪红 ;

曾少杰 ;

胡军 ;

陈怒兴 ;

陈海燕 ;

胡世平 ;

金杰 ;

郭敏 .

中国专利 :CN1128408C ,2001-10-10

[4]

一种智慧小区软硬件一体化系统及方法 [P].

何志雄 ;

曹瑞 ;

陈鹏 ;

郝伟杰 ;

柯尊江 .

中国专利 :CN113487452A ,2021-10-08

[5]

模型组态化的流水型产品制造装备软硬件一体化建模方法 [P].

齐德昱 ;

沈阳 ;

余敏聪 ;

周娜琴 .

中国专利 :CN106293643A ,2017-01-04

[6]

MCU芯片软硬件一体防伪方法 [P].

曾波 ;

石云波 ;

要志礼 ;

杨志明 .

中国专利 :CN117827510A ,2024-04-05

[7]

面向企业应用集成的软硬件一体化SOA设备 [P].

李轶强 .

中国专利 :CN201904815U ,2011-07-20

[8]

一种基于RAM交互的软硬件协同SoC验证方法 [P].

夏迎成 ;

杨岳明 .

中国专利 :CN109857609B ,2019-06-07

[9]

一种软硬件一体化的卫星导航信号处理方法 [P].

王可东 .

中国专利 :CN110780320B ,2020-02-11

[10]

一种用于净水设备的智能软硬件一体化方法 [P].

龚昌和 .

中国专利 :CN106657372A ,2017-05-10

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