MCU芯片软硬件一体防伪方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311778320.5

申请日：

2023-12-22

公开(公告)号：

CN117827510A

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

曾波石云波要志礼杨志明

申请人：

成都蜀郡微电子有限公司

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区世纪城南路599号5栋1层101号

IPC主分类号：

G06F11/07

IPC分类号：

G05B19/042 G06F11/30

代理机构：

成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215

代理人：

李顺德;王建国

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-05	公开	公开
2024-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 11/07申请日:20231222

共 50 条

[1]

SOC软硬件一体化设计验证方法 [P].

李平 ;

廖永波 .

中国专利 :CN1928877A ,2007-03-14

[2]

一种基于wifi芯片的软硬件一体化绑定方法和系统 [P].

丁其骏 .

中国专利 :CN105743938A ,2016-07-06

[3]

一种服务器集群软硬件一体化评估系统及评估方法 [P].

赵帅 ;

张志杰 ;

杨帆 ;

刘佳 .

中国专利 :CN119718877A ,2025-03-28

[4]

软硬件协同仿真通信方法 [P].

李平 ;

廖永波 .

中国专利 :CN1928878A ,2007-03-14

[5]

一种高速事务级软硬件协同仿真方法 [P].

廖恬瑜 ;

陈小平 ;

涂晓东 .

中国专利 :CN100373351C ,2006-09-06

[6]

以任务为对象的软硬件运行监控方法 [P].

李宏生 ;

翟大海 ;

余安东 ;

王鹏珍 ;

袁小燕 .

中国专利 :CN105700990A ,2016-06-22

[7]

ASIC芯片设计软硬件合作模拟与测试的一体化仪器 [P].

陈书明 ;

卢先兆 ;

孙永节 ;

余再祥 ;

韩龙 ;

孙绪红 ;

曾少杰 ;

胡军 ;

陈怒兴 ;

陈海燕 ;

胡世平 ;

金杰 ;

郭敏 .

中国专利 :CN1128408C ,2001-10-10

[8]

一种服务器软硬件一体机 [P].

邱智聪 ;

陈锦法 .

中国专利 :CN221977330U ,2024-11-08

[9]

一种服务器软硬件一体机 [P].

冯涛 .

中国专利 :CN214474761U ,2021-10-22

[10]

一种服务器软硬件一体机 [P].

方立鑫 .

中国专利 :CN222281134U ,2024-12-31

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