一种基于RAM交互的软硬件协同SoC验证方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910067653.4

申请日：

2019-01-24

公开(公告)号：

CN109857609B

公开(公告)日：

2019-06-07

发明(设计)人：

夏迎成杨岳明

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢8层02单元

IPC主分类号：

G06F1126

IPC分类号：

G06F841

代理机构：

上海旭诚知识产权代理有限公司 31220

代理人：

郑立

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 11/26 申请日:20190124
2022-07-19	授权	授权
2019-06-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种流程灵活可控的软硬件协同SoC验证方法 [P].

陆小辉 .

中国专利 :CN109783298A ,2019-05-21

[2]

一种基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

付佳佳 .

中国专利 :CN215182002U ,2021-12-14

[3]

软硬件协同验证平台 [P].

李岩 ;

陆俊峰 ;

黄光红 ;

周乐 ;

郭二辉 ;

洪一 .

中国专利 :CN102681924A ,2012-09-19

[4]

一种软硬件协同的验证方法 [P].

刘强 ;

曾成龙 .

中国专利 :CN111027277A ,2020-04-17

[5]

一种软硬件协同的验证方法 [P].

刘强 ;

曾成龙 .

中国专利 :CN111027277B ,2024-07-05

[6]

一种SOC调试验证系统及其软硬件协同方法 [P].

李亚明 ;

陶玉茂 ;

张同友 .

中国专利 :CN105205249B ,2015-12-30

[7]

一种基于网络通讯协议的SOC软硬件协同仿真验证方法 [P].

金葆晖 .

中国专利 :CN102480467B ,2012-05-30

[8]

基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

贾复山 ;

孙剑勇 ;

郑晓阳 ;

徐昌发 ;

许俊 ;

洪苗 ;

夏杰 .

中国专利 :CN201522707U ,2010-07-07

[9]

一种SoC软硬件协同设计的开发方法 [P].

刘睿 .

中国专利 :CN107562967A ,2018-01-09

[10]

一种矢量模式软硬件协同仿真/验证方法 [P].

何诚 ;

陈小平 ;

涂晓东 .

中国专利 :CN100399341C ,2006-09-06

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