加速智能网卡芯片验证定位的软硬件协同仿真验证平台

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311704639.3

申请日：

2023-12-12

公开(公告)号：

CN117875256A

公开(公告)日：

2024-04-12

发明(设计)人：

黄子超刘禄仁巩书兰余泊江

申请人：

天翼云科技有限公司

申请人地址：

100010 北京市东城区青龙胡同甲1号、3号2幢2层205-32室

IPC主分类号：

G06F30/398

IPC分类号：

H04L43/50 H04L43/20 H04L41/40 H04L41/14 G06F111/02 G06F111/20

代理机构：

北京知汇林知识产权代理事务所(普通合伙) 11794

代理人：

杨华

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-12	公开	公开
2025-07-29	授权	授权
2024-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/398申请日:20231212

共 50 条

[1]

加速智能网卡芯片验证定位的软硬件协同仿真验证平台 [P].

黄子超 ;

刘禄仁 ;

巩书兰 ;

余泊江 .

中国专利 :CN117875256B ,2025-07-29

[2]

软硬件协同验证平台 [P].

李岩 ;

陆俊峰 ;

黄光红 ;

周乐 ;

郭二辉 ;

洪一 .

中国专利 :CN102681924A ,2012-09-19

[3]

软硬件协同仿真/验证方法及装置 [P].

赵守磊 .

中国专利 :CN102521444A ,2012-06-27

[4]

基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

贾复山 ;

孙剑勇 ;

郑晓阳 ;

徐昌发 ;

许俊 ;

洪苗 ;

夏杰 .

中国专利 :CN201522707U ,2010-07-07

[5]

软硬件协同仿真验证芯片的方法、系统、设备及存储介质 [P].

于兆杰 ;

李彦东 ;

马逸群 ;

周斌 .

中国专利 :CN119990009A ,2025-05-13

[6]

一种芯片软硬件协同仿真验证的双向同步方法 [P].

王曙光 .

中国专利 :CN110196791A ,2019-09-03

[7]

一种矢量模式软硬件协同仿真/验证方法 [P].

何诚 ;

陈小平 ;

涂晓东 .

中国专利 :CN100399341C ,2006-09-06

[8]

一种基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

付佳佳 .

中国专利 :CN215182002U ,2021-12-14

[9]

软硬件协同仿真通信方法 [P].

李平 ;

廖永波 .

中国专利 :CN1928878A ,2007-03-14

[10]

软硬件设计与验证平台系统 [P].

颜飞 ;

杜鹏 .

中国专利 :CN111353263A ,2020-06-30

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