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一种复合碳化硅衬底及其制备方法
被引:0
申请号
:
CN202210098073.3
申请日
:
2022-01-27
公开(公告)号
:
CN114447095A
公开(公告)日
:
2022-05-06
发明(设计)人
:
王振中
申请人
:
申请人地址
:
214100 江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路311号1号楼0118室
IPC主分类号
:
H01L2904
IPC分类号
:
H01L2906
H01L2916
H01L21336
C30B2936
C30B3306
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/04 申请日:20220127
2022-05-06
公开
公开
共 50 条
[1]
一种双层复合碳化硅衬底及其制备方法
[P].
王振中
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州晶瓴半导体有限公司
苏州晶瓴半导体有限公司
王振中
.
中国专利
:CN114075699B
,2024-04-12
[2]
一种双层复合碳化硅衬底及其制备方法
[P].
王振中
论文数:
0
引用数:
0
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0
王振中
.
中国专利
:CN114075699A
,2022-02-22
[3]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法
[P].
欧阳鹏根
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
刘小琴
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
刘小琴
;
盛永江
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
盛永江
;
杨水淼
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨水淼
;
陈彦宇
论文数:
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0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈彦宇
;
杨华
论文数:
0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨华
.
中国专利
:CN120193333B
,2025-10-10
[4]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法
[P].
欧阳鹏根
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
刘小琴
论文数:
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
刘小琴
;
盛永江
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
盛永江
;
杨水淼
论文数:
0
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0
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨水淼
;
陈彦宇
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机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈彦宇
;
杨华
论文数:
0
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0
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0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨华
.
中国专利
:CN120193333A
,2025-06-24
[5]
一种复合碳化硅衬底及其制备方法
[P].
郭超
论文数:
0
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0
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0
郭超
;
母凤文
论文数:
0
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0
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0
母凤文
.
中国专利
:CN115101584A
,2022-09-23
[6]
一种复合碳化硅衬底及其制备方法
[P].
母凤文
论文数:
0
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0
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0
母凤文
;
郭超
论文数:
0
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0
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0
郭超
.
中国专利
:CN115662881A
,2023-01-31
[7]
一种碳化硅复合衬底及其制备方法
[P].
范博珺
论文数:
0
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0
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
范博珺
;
刘福超
论文数:
0
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0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
母凤文
论文数:
0
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0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
谭向虎
论文数:
0
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
.
中国专利
:CN118977194A
,2024-11-19
[8]
碳化硅基复合衬底
[P].
施建江
论文数:
0
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0
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施建江
;
杨少延
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0
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0
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杨少延
;
刘祥林
论文数:
0
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0
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0
刘祥林
.
中国专利
:CN201741712U
,2011-02-09
[9]
一种碳化硅复合衬底的制备方法及碳化硅复合衬底和应用
[P].
李傲雷
论文数:
0
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
李傲雷
;
母凤文
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
母凤文
;
谭向虎
论文数:
0
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0
机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
谭向虎
;
刘福超
论文数:
0
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
刘福超
;
郭超
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机构:
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
郭超
.
中国专利
:CN118866663A
,2024-10-29
[10]
碳化硅基复合衬底及其制造方法
[P].
施建江
论文数:
0
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0
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施建江
;
杨少延
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0
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杨少延
;
刘祥林
论文数:
0
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0
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刘祥林
.
中国专利
:CN102208339B
,2011-10-05
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