碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510662081.X

申请日：

2025-05-22

公开(公告)号：

CN120193333B

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

欧阳鹏根刘小琴盛永江杨水淼陈彦宇杨华

申请人：

浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶瑞电子材料有限公司

申请人地址：

312300 浙江省绍兴市上虞区曹娥街道五星西路99号

IPC主分类号：

C30B29/36

IPC分类号：

H01L21/02 C30B33/00 B28D5/00

代理机构：

杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250

代理人：

梅景荣

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-24	公开	公开
2025-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C30B 29/36申请日:20250522
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法 [P].

欧阳鹏根 ;

刘小琴 ;

盛永江 ;

杨水淼 ;

陈彦宇 ;

杨华 .

中国专利 :CN120193333A ,2025-06-24

[2]

半绝缘碳化硅衬底制备方法及碳化硅衬底 [P].

宋立辉 ;

皮孝东 ;

杨德仁 ;

黄渊超 ;

刘帅 ;

熊慧凡 .

中国专利 :CN117637449A ,2024-03-01

[3]

碳化硅衬底和碳化硅外延衬底 [P].

本家翼 ;

冲田恭子 .

中国专利 :CN110651072A ,2020-01-03

[4]

碳化硅衬底 [P].

本家翼 ;

冲田恭子 .

日本专利 :CN113825863B ,2024-03-22

[5]

碳化硅衬底 [P].

佐佐木信 ;

原田真 ;

冲田恭子 ;

宫崎富仁 .

中国专利 :CN102471929A ,2012-05-23

[6]

碳化硅衬底 [P].

西口太郎 ;

佐佐木信 ;

原田真 ;

冲田恭子 ;

井上博挥 ;

藤原伸介 ;

并川靖生 .

中国专利 :CN102334176A ,2012-01-25

[7]

碳化硅衬底 [P].

堀勉 ;

原田真 ;

西口太郎 ;

佐佐木信 ;

井上博挥 ;

藤原伸介 .

中国专利 :CN102869816A ,2013-01-09

[8]

碳化硅衬底 [P].

冲田恭子 .

中国专利 :CN112531019A ,2021-03-19

[9]

碳化硅衬底 [P].

井上博挥 ;

原田真 ;

佐佐木信 ;

西口太郎 ;

冲田恭子 ;

并川靖生 .

中国专利 :CN102741973A ,2012-10-17

[10]

碳化硅衬底 [P].

冲田恭子 ;

本家翼 .

中国专利 :CN113811643A ,2021-12-17

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