半导体封装件、应用其的堆迭封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210259350.0

申请日：

2012-07-18

公开(公告)号：

CN102751254A

公开(公告)日：

2012-10-24

发明(设计)人：

颜瀚琦

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2500 H01L2148

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆勍

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723897872 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2012102593500 申请公布日:20121024
2012-10-24	公开	公开
2012-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101367525603 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2012102593500 申请日:20120718

共 50 条

[1]

堆迭式半导体封装件 [P].

赵兴华 ;

翁肇甫 ;

唐和明 ;

叶勇谊 ;

张惠珊 ;

赖逸少 ;

谢慧英 .

中国专利 :CN102856296A ,2013-01-02

[2]

一件堆迭式半导体封装件 [P].

杨月英 .

中国专利 :CN111968957A ,2020-11-20

[3]

半导体封装件的封装方法及应用其形成的半导体封装件 [P].

余政贤 ;

陈奕廷 .

中国专利 :CN103077901A ,2013-05-01

[4]

半导体封装件及其制造方法 [P].

锺启生 .

中国专利 :CN102867805A ,2013-01-09

[5]

半导体封装件及其制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109755215A ,2019-05-14

[6]

半导体封装制造方法及其封装件 [P].

谢文乐 ;

黄宁 ;

陈慧萍 ;

蒋华文 ;

张衷铭 ;

涂丰昌 ;

黄富裕 ;

张轩睿 ;

胡嘉杰 ;

吕文隆 ;

陈哲祯 .

中国专利 :CN1471160A ,2004-01-28

[7]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

元东勳 ;

柳在炅 .

中国专利 :CN111599780A ,2020-08-28

[8]

半导体封装件及半导体封装件的制造方法 [P].

丸谷尚一 ;

甲斐稔 ;

北野一彦 .

中国专利 :CN107424960A ,2017-12-01

[9]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

余振华 ;

林咏淇 ;

邱文智 .

中国专利 :CN113540049A ,2021-10-22

[10]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

尹丁厚 ;

金知晃 .

韩国专利 :CN120453267A ,2025-08-08

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