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半导体封装件的封装方法及应用其形成的半导体封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310047921.9
申请日：
2013-02-06
公开(公告)号：
CN103077901A
公开(公告)日：
2013-05-01
发明(设计)人：
余政贤
陈奕廷
申请人：
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
陆勍
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-06-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101465134090 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2013100479219 申请日:20130206 |
| 2013-05-01 | 公开 | 公开 |
| 2015-10-28 | 授权 | 授权 |