铜粉

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580002507.3

申请日：

2015-01-21

公开(公告)号：

CN105705276B

公开(公告)日：

2016-06-22

发明(设计)人：

织田晃祐障子口隆

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B22F100

IPC分类号：

H01B500

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

庞东成

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-22	公开	公开
2016-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101670889757 IPC(主分类):B22F 1/00 专利申请号:2015800025073 申请日:20150121
2018-01-19	授权	授权

共 50 条

[1]

铜粉的制造方法以及铜粉、铜膏 [P].

伊藤千穗 ;

八塚刚志 ;

柿原康男 .

中国专利 :CN105026079A ,2015-11-04

[2]

铜粉的制造方法及铜粉 [P].

青木晃 ;

中村芳信 ;

坂上贵彦 .

中国专利 :CN101801568B ,2012-10-03

[3]

银包铜粉及其制造方法 [P].

青木慎司 ;

田中正则 ;

儿平寿博 ;

坂上贵彦 .

中国专利 :CN104703732A ,2015-06-10

[4]

镀银铜微粉及其制备方法 [P].

芳贺隆宏 .

中国专利 :CN102811830B ,2012-12-05

[5]

片状铜粉及其制造方法、及采用该片状铜粉的导电性浆料 [P].

坂上贵彦 ;

安成邦彦 ;

吉丸克彦 .

中国专利 :CN1642680A ,2005-07-20

[6]

银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片 [P].

冈田浩 ;

山下秀幸 .

中国专利 :CN106604794A ,2017-04-26

[7]

铜粉及其制造方法 [P].

吉田昌弘 ;

井上健一 ;

江原厚志 ;

道明良幸 ;

山田雄大 .

中国专利 :CN110114174A ,2019-08-09

[8]

铜粉的制造方法以及用该制造方法得到的铜粉 [P].

坂上贵彦 ;

吉丸克彦 ;

中村芳信 .

中国专利 :CN101394961A ,2009-03-25

[9]

片状铜粉及其制造方法和导电性膏 [P].

坂上贵彦 ;

吉丸克彦 ;

中村芳信 ;

岛村宏之 .

中国专利 :CN1950162B ,2007-04-18

[10]

立方体微晶铜粉的制备方法、立方体微晶铜粉及其应用 [P].

梁锦坤 ;

张念椿 ;

杨继承 ;

孙易桀 .

中国专利 :CN119237758A ,2025-01-03

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