键合结构及包含该键合结构的封装盒体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921168216.3

申请日：

2019-07-23

公开(公告)号：

CN210868366U

公开(公告)日：

2020-06-26

发明(设计)人：

梁福田邓辉龚明吴玉林彭承志朱晓波潘建伟

申请人：

申请人地址：

230026 安徽省合肥市包河区金寨路96号

IPC主分类号：

H05K332

IPC分类号：

H05K118 H05K502

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

马莉

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-26	授权	授权

共 46 条

[1]

键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体 [P].

梁福田 ;

邓辉 ;

龚明 ;

吴玉林 ;

彭承志 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN110446369A ,2019-11-12

[2]

键合结构及包含该键合结构的封装盒体 [P].

梁福田 ;

邓辉 ;

龚明 ;

吴玉林 ;

彭承志 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN210868365U ,2020-06-26

[3]

键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体 [P].

梁福田 ;

邓辉 ;

龚明 ;

吴玉林 ;

彭承志 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN110446368B ,2024-07-26

[4]

键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体 [P].

梁福田 ;

邓辉 ;

龚明 ;

吴玉林 ;

彭承志 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN110446368A ,2019-11-12

[5]

晶圆键合方法以及晶圆键合结构 [P].

施林波 ;

陈福成 ;

刘尧 ;

徐伟 .

中国专利 :CN105826243A ,2016-08-03

[6]

一种IC封装引线键合短接结构及其制备方法 [P].

杨千栋 ;

吕代烈 ;

逯义平 ;

邵荣昌 .

中国专利 :CN106057693A ,2016-10-26

[7]

一种功率半导体键合接触检测的方法 [P].

张畅 ;

游海涛 .

中国专利 :CN115493481A ,2022-12-20

[8]

一种超导量子芯片的键合封装阻抗匹配装置及量子处理器 [P].

苏红 ;

朱庆玲 ;

杨威风 ;

郭少俊 ;

邓辉 ;

彭承志 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN119485901B ,2025-07-11

[9]

一种超导量子芯片的键合封装阻抗匹配装置及量子处理器 [P].

苏红 ;

朱庆玲 ;

杨威风 ;

郭少俊 ;

邓辉 ;

彭承志 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN119485901A ,2025-02-18

[10]

一体化信号连接结构及量子芯片封装盒体 [P].

梁福田 ;

邓辉 ;

龚明 ;

吴玉林 ;

彭承志 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN110459523A ,2019-11-15

← 1 2 3 4 5 →