键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910669800.5

申请日：

2019-07-23

公开(公告)号：

CN110446368A

公开(公告)日：

2019-11-12

发明(设计)人：

梁福田邓辉龚明吴玉林彭承志朱晓波潘建伟

申请人：

申请人地址：

230026 安徽省合肥市包河区金寨路96号

IPC主分类号：

H05K332

IPC分类号：

H05K118 H05K502

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

马莉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/32 申请日:20190723
2019-11-12	公开	公开

共 50 条

[1]

键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体 [P].

梁福田 ;

邓辉 ;

龚明 ;

吴玉林 ;

彭承志 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN110446368B ,2024-07-26

[2]

键合结构、键合方法及包含该键合结构的封装盒体 [P].

梁福田 ;

邓辉 ;

龚明 ;

吴玉林 ;

彭承志 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN110446369A ,2019-11-12

[3]

键合结构及包含该键合结构的封装盒体 [P].

梁福田 ;

邓辉 ;

龚明 ;

吴玉林 ;

彭承志 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN210868365U ,2020-06-26

[4]

键合结构及包含该键合结构的封装盒体 [P].

梁福田 ;

邓辉 ;

龚明 ;

吴玉林 ;

彭承志 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN210868366U ,2020-06-26

[5]

键合方法及键合结构 [P].

王丽娟 .

中国专利 :CN112366195A ,2021-02-12

[6]

键合方法及键合结构 [P].

陈军 ;

李宗翰 ;

王春阳 .

中国专利 :CN119400713B ,2025-09-26

[7]

键合方法及键合结构 [P].

陈军 ;

李宗翰 ;

王春阳 .

中国专利 :CN119400713A ,2025-02-07

[8]

键合方法及键合结构 [P].

庄凌艺 ;

季宏凯 .

中国专利 :CN116864405B ,2025-05-27

[9]

键合方法、封装方法、键合结构以及封装结构 [P].

何申伟 ;

郭良奎 ;

李宗怿 ;

盛明 ;

郦文杰 ;

周青云 .

中国专利 :CN120954989A ,2025-11-14

[10]

芯片封装键合方法以及键合结构 [P].

王宝帅 ;

高瑞婷 ;

张铃 ;

梁栋 ;

欧阳毅 ;

钱永学 ;

黄鑫 .

中国专利 :CN121172006A ,2025-12-19

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