一种硬度高且粘结强度优异的LED封装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710824032.7

申请日：

2017-09-13

公开(公告)号：

CN107502259A

公开(公告)日：

2017-12-22

发明(设计)人：

陈贤尧

申请人：

申请人地址：

525100 广东省茂名市化州市平定镇旺垌上高埚村17号

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J11300 C09J1108 C09J1106 C09J1104

代理机构：

北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548

代理人：

李静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 163/00 申请日:20170913
2017-12-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高硬度的LED封装材料及其制备方法 [P].

沈俊杰 .

中国专利 :CN104312157A ,2015-01-28

[2]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

谢冬 .

中国专利 :CN104004325B ,2014-08-27

[3]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

汪卫国 .

中国专利 :CN106317778A ,2017-01-11

[4]

高硬度LED封装材料及其制备方法 [P].

朱桂林 .

中国专利 :CN107820507B ,2018-03-20

[5]

一种高折射率的LED封装材料及其制备方法 [P].

陈贤尧 .

中国专利 :CN107629407A ,2018-01-26

[6]

一种黏结强度高的、具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法 [P].

万美云 ;

殷利华 ;

张洪建 .

中国专利 :CN106566256A ,2017-04-19

[7]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

纪其维 .

中国专利 :CN107245222A ,2017-10-13

[8]

一种纤维增强织物材料及其制备方法 [P].

费芬芳 .

中国专利 :CN104695049A ,2015-06-10

[9]

一种光学LED封装用高粘结环氧塑封料及其制备方法 [P].

周振基 ;

周博轩 ;

杜和武 ;

石逸武 ;

罗永祥 ;

余灿煌 ;

朱琼 ;

宋伟佳 .

中国专利 :CN108192285A ,2018-06-22

[10]

一种高导热LED封装材料及其制备方法 [P].

周德涛 ;

范广涵 ;

赵芳 ;

丁彬彬 ;

许毅钦 .

中国专利 :CN102407335A ,2012-04-11

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