膜厚度测量方法及膜厚度测量装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810751730.3

申请日：

2018-07-10

公开(公告)号：

CN109253700B

公开(公告)日：

2019-01-22

发明(设计)人：

近藤孝司冈田奈雄登荒牧裕胜岩本胜哉

申请人：

申请人地址：

日本爱知县丰田市

IPC主分类号：

G01B1106

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

康建峰;杜诚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-22	公开	公开
2020-07-14	授权	授权
2019-02-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/06 申请日:20180710

共 50 条

[1]

膜厚度测量装置和膜厚度测量方法 [P].

高柳顺 ;

大竹秀幸 ;

相京秀幸 ;

藤沢泰成 ;

锅岛淳男 .

中国专利 :CN105403178A ,2016-03-16

[2]

膜层厚度测量方法及膜层厚度测量装置 [P].

刘公才 .

中国专利 :CN108981624A ,2018-12-11

[3]

厚度测量装置及厚度测量方法 [P].

丰田一贵 ;

泽村义巳 .

日本专利 :CN114325734B ,2025-02-25

[4]

膜厚度测量设备与膜厚度测量方法 [P].

山田惠三 ;

板垣洋辅 ;

牛木健雄 .

中国专利 :CN1230662C ,2003-07-30

[5]

厚度测量装置及厚度测量方法 [P].

D·克雷坦 .

中国专利 :CN104619264A ,2015-05-13

[6]

厚度测量装置及厚度测量方法 [P].

丰田一贵 ;

泽村义巳 .

中国专利 :CN114325734A ,2022-04-12

[7]

厚度测量装置及厚度测量方法 [P].

丰田一贵 ;

泽村义巳 .

中国专利 :CN107037437B ,2017-08-11

[8]

硅片厚度测量装置及厚度测量方法 [P].

张宁轩 .

中国专利 :CN119573530A ,2025-03-07

[9]

厚度测量装置和厚度测量方法 [P].

金在完 ;

金钟安 ;

姜宙植 ;

陈宗汉 .

中国专利 :CN104279969A ,2015-01-14

[10]

厚度测量装置与厚度测量方法 [P].

金在完 ;

金钟安 ;

姜宙植 ;

陈宗汉 .

中国专利 :CN104279968B ,2018-05-22

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